7奈米製程是啥？ 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣

美國想要台積電設廠世界第一強國美國的第二號CPU DSP廠AMD ，早已徹底絕悟，放棄生產，全面請台積電代工，做出來的CPU立即將世界第一的Intel 打趴在地上，Intel的10奈米 ... 登入使用教學關於聯絡我們Line:@cofactsGoogleTranslate7奈米製程是啥？一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣，一層一層疊上去就會成功了，但是蛋糕做壞了還能吃，半導體做壞了，漏電太大的，耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。

記得40年前年我初入半導體業時，聯電最先進的製程是6微米，也就是6000奈米，後來艱辛的進入3微米，也就是3000奈米，那時候的工程師還可以用光學顯微鏡，看看產品有沒有缺點。

因為光波波長400-800奈米。

時隔40年，不知不覺中，半導體製程竟然已經跨過1000奈米，進入130奈米，28、14奈米，來到7奈米天險了，而且連5、3、2奈米的路程圖也攤開來。

一顆矽原子直徑約0.1奈米，如果製程最薄處真的只有7奈米厚，就是說一片絕緣物是用70顆矽原子組成的氧化矽，這麼薄的城牆，基本上是比1mm玻璃還透光的，更有趣的是，依照量子力學，所有被關在牆內的電子，雖然90%在牆內，卻會有10%分佈在牆外，這種現象是量子力學的必然，與製程良窳無關，但是這種量子現象，從巨觀世界看，就是電晶體D-S間有10%漏電，也就是水龍頭關不死的意思。

7奈米世界的IC電路設計工程師，必需在忍受D-S間有漏電，如同使用有漏水的水龍頭，設計浴室一樣。

要用漏電的邏輯閘設計出可以用的邏輯電路，遊戲規則不再是以前絕對的1=100%全通電，0=0%完全斷電，而是類比型的1=70%通電，0=30%漏電。

這種情形對我們這些玩過類比電路的老骨頭，覺得沒啥困難，因為古代的鍺電晶體Icbo漏電也是很嚴重。

但是對數位時代的小孩而言，可能會瘋掉。

Icbo是古代鍺電晶體常見的熱漏電，與主題無關，在這裏暫不詳談。

假的7奈米製程還好現在台積電號稱7奈米的製程，其實是騙人的，宣稱7奈米的電晶體，線寬其實是40奈米，閘極寬是20奈米，只有最細的D-S通道是寬7奈米，高52奈米、長60奈米，一顆MOS電晶體長寬高仍有40x60x100奈米大，這樣的尺寸，離會產生量子隧道效應，造成嚴重漏電的7奈米，其實還很遠，所以因為量子力學所造成的漏電只有1%，也就是1=99%通電，0=1%漏電，邏輯工程師還不需要太慌張。

2/3/5奈米製程可是如果有一天製程真的到達號稱2奈米，實際絕緣牆真的只剩6奈米時，量子力學的物理現象就會很明顯，例如1=60%通電，0=40%漏電，到了1奈米製程，也就是城牆剩下3.5奈米厚時，1=55%通電，0=45%漏電，就會很好笑，就會需要下一代的天才AI工程師，或我們這一代曾經用過高漏電鍺晶體的老頭子來處理，來設法克服嚴重量子漏電問題。

我希望那時候，量子電腦已經實用化了，現在這種矽晶體做的半導體已經如同真空管一樣，變成骨董放進博物館了。

*******回到現實*********如何建一條7奈米生產線ㄧ條7奈米生產線，光是設備成本就要6000億台幣起跳，金額高到用國家力量支持都很吃力，台灣一年的稅收是20,000億，只夠投資做3條7奈米生產線。

一家半導體公司每年的毛利如果沒有超過300億美金，是不可能每年投入200億美金資本支出的，一旦停止資本支出，就等著被別人超越。

毛利300億美金，等於1000億美金以上的營業額，即3兆台幣，比台灣一年的2兆元稅收還多，幾乎是台灣20兆GDP的15%。

歐盟想要設廠即使傾全歐洲之力，也未必能支持一家長期虧錢的半導體公司，如果可以早就做了，如果做了就等著良率太低，生意不好，每年虧損100億美金，等於3000億台幣，歐洲各國財政早已捉襟見肘，一定不會持久，必定始亂終棄。

韓國三星曾經的世界第一名，韓國三星也有7奈米製程，即使還沒進入量子漏電世界，在巨觀世界的漏電問題就已無法解決，三星不用可靠的FIN結構，跨大步直跳GAA結構，良率會更搞不定，不但會繼續虧錢，而且會害死高通，高通貪便宜請三星代工，有點自取滅亡，也讓聯發科有機會順利超車。

美國想要台積電設廠世界第一強國美國的第二號CPUDSP廠AMD，早已徹底絕悟，放棄生產，全面請台積電代工，做出來的CPU立即將世界第一的Intel打趴在地上，Intel的10奈米製程，至今良率上不來，一片12寸晶圓，製造成本美金15000元，如果良率高，做出200個良品，每顆成本美金75元，賣美金200元，賺得盆滿缽滿，每一個人都開法拉利。

現在一片出來，測不到50片良品，等於一個CPU製造成本300元，賣一顆要倒賠100元，老本都快要吃光了，Intel想要學AMD改請台積電代工，又拉不下臉，也怕一旦做了就回不去了，真是進退失據，最近CEO又吹牛說要花200億美金，增加設備趕上台積電，但是金融業沒有一個看好他的，股價通通投反對票。

美國軍方DARPA軍方雖然很著急，害怕最重要的飛彈用COU、F-35、F-22用的高速FPGA及其它各種武器的IC都要靠台積電單一供應商，萬一台灣有事，例如大地震或阿共來犯就慘了，但是DARPA也不是白癡，不可能花300億美金再培養一個比Intel更糟的阿斗。

中國的努力全世界最有錢的中國，人民最優秀最奮鬥的民族，全世界最有效率的政府，從台灣挖走梁孟松、蔣尚義..等等諸多人才想要建立自己的半導體生產業，奈何中國人雖然比台灣小孩還努力還肯加班，但是缺乏最基本的紀律感與自律心，所以中國的半導體業努力20多年，20歲的中芯連14奈米的良率都還搞不定，根本無力分兵研發7奈米製程，中芯甚至連第一代ASML光刻機都還買不到，更不要說是買到為台積電特制的，能使產能再升高50%第三代超高功率光刻機，中國的新創半導體公司，不幸都是陳進-漢芯、武漢-弘芯之類的騙子在圈錢，在騙國家補助，都是騙子在騙傻子。

汽車業全面缺半導體中國、日本、韓國、美國、德國、法國、英國、義大利的汽車業為了缺半導體而停止生產，傳統電子業也連帶遭殃，所以全世界各國都想恢復做半導體，過去20年被韓國跟台灣逐出戰場的日本半導體生產業，也想死灰復燃，不過他們的想法比較實際，都想學美國，邀請台積電去設廠，他們知道全世界只剩台灣人會願意去設廠，而且真的可以做好。

可惜他們沒有美國那種強制力與大手筆，開出的條件，又猶抱琵琶半遮面，夫人做不到做妾也不願意，做婢做娼更是蹲不下來。

為什麼美國、日本都想請台積電去設廠呢？他們現有的東芝、NEC、日立、飛利浦、摩托羅拉、德州、三星、英飛凌、特許不行嗎？是的！不行！因為全世界只有韓國人跟台灣人願意忍受半導體廠那種高壓力工作，不論學歷再高也願意嚴守紀律。

那些在黃光室都敢偷吃三明治的美國工程師，是不可能做出7奈米的半導體的，更不用說各國都缺乏台灣這種既優秀又願意爆肝，可以24小時接受傳呼，立即拋家棄子返回工廠加班，立即解決問題的工程師/技術員，願意操作乏味機器的碩士，願意彎腰搬晶片、調化學品的博士。

光罩成本7奈米製程，完成一組光罩要20億台幣，將來的1/3/5奈米的還會更貴，如果做錯就要再加20億，價錢高到小公司根本無力客製一顆IC，比以前14奈米時代做一組光罩只要2億台幣、28奈米時代做一組光罩只要2000萬元，相差很多倍，已不是小孩子可以參加的遊戲。

其實不是所有IC都需要7奈米很多汽車零件、消費電子零件、玩具所需要的IC，用28奈米製程做就綽綽有餘了，如果日本、美國、歐洲公司不好高騖遠，願意彎腰做14-28奈米製程，其實是比較正確且實際的，例如聯電就早已決定不跟7奈米了。

台積電做的汽車晶片產量只有佔汽車市場需求晶片總量的3%，照理說是無足輕重的，而且大多是28奈米製程，誰都能做，那為什麼德國、法國、美國、日本、中國都要求台積電幫忙呢？你知道真正的原因嗎？請你寫出來讓大家知道。

基礎建設台灣已經發展出一套完整的基礎建設，所有半導體生產需要的氣體、液體都是供應商用雙層管路直接送進工廠，跟自來水一樣。

世界任何國家，如果想在沙漠裡建立一個工廠，所有的氣體液體都要一桶一桶的放在外面。

一隻鐵釘一顆螺絲也要空運進來，運轉將會很艱難。

為什麼半導體工廠要建在無人沙漠，因為以前他們歐美日人自己建的半導體廠，四周的土地、地下水都被污染毒害到寸草不生，這就是為什麼歐美日本後來都漸漸放棄生產半導體的真正原因，太陽電池也是有一樣的問題，所以全世界只剩下中國人肯做。

台灣的半導體廠本來也有嚴重污染的問題，後來環保要求越來越嚴格，他們才做了很多回收以及高溫毒氣燒毁設備。

水電半導體生產除了必需耗用大量電力以外，也要使用大量的水，在缺電、缺水的地方，電價、水價貴的地方是不適合發展的。

周邊在台灣以外的地區建廠，除了工廠本身以外，其他周邊的協力廠商要全部重建一套，難度很高。

全世界很少國家能夠像台灣一樣，任何需要的東西都可以在兩小時車程內買得到，在21世紀，地大物博已經不是優點。

小而美的台灣才是贏家。

阿凱2021-04-12後記ZIHaoHuang問：想請問台積電能7->5->3->2製程進步的原因是什麼呢？掌握技術了嗎？他們不是只負責代工嗎？若是技術進步又會是什麼原因呢（美方支援？阿凱回覆：一開始是飛利浦教的，後來是美國TIIBMMotorola等IC廠回來的人才帶回技術，最近20年則是自己研發的，製程進步縮小的目的是要降低成本，提高速度、減少功耗。

例如製程從14奈米進步到7奈米，速度增加2倍，耗電為1/4，同一個12寸晶圓產量變成4倍，例如一片晶圓100顆，變成400顆，每片IC成本自然降為1/3，就可以用定價將競爭者逼到無利潤邊緣，使其漸漸窮困而死。

以前是三星用這種戰術打敗日本、德國、美國廠，也想勒死台灣的所有IC工廠，現在是台積電用這種戰術餓死拖死三星。

謝謝張伯伯帶我們報仇。

#中國政治宣傳近31日6,881次瀏覽這篇文章裡面有很多數字與比較，我無法判別00我要查核闢謠我想補充分享我要查核闢謠本文原出於臉書RudolfYoung的《DX科技論壇》refer[1].全文輕鬆易讀重點明確，是論壇裡的討論發言，內容大致沒錯，但並沒有經過主要媒體的查證和審核。

有興趣者可以加入臉書《DX科技論壇》平台參與討論。

不同意見出處[1]臉書《DX科技論壇》7奈米製程是啥？--做蛋糕披薩與做IC...https://www.facebook.com/778494099/posts/10159236229609100/RudolfYoung(ㄧ）7奈米製程是啥？ 做蛋糕披薩與做IC 一般人可能會以為做半導體晶片跟做蛋糕一樣，一層一層疊上去就會成功了，但是蛋糕做壞了還能吃，半導體做壞了，漏電太大的，耗電太多的、速度太慢的則只能報廢。

報廢時不是一家哭而是一路哭，哭年終獎金泡湯了。

記得40年前年我初入半導體業時，聯電最先進的製程是6微米，也就是6000奈米，後來艱辛的進入...https://www.facebook.com/778494099/posts/10159236229609100/以上內容由「Cofacts真的假的」訊息回報機器人與查證協作社群提供，以CC授權姓名標示-相同方式分享4.0(CCBY-SA4.0)釋出，於後續重製或散布時，原社群顯名及每一則查證的出處連結皆必須被完整引用。

人物介紹「現代版三姓家奴」 台灣培養的梁孟松，成大學士與碩士畢業後，留美取得加州大學博士，1992年入台積電，2011年挖走台積電20名工程師入韓國三星並幫三星從28奈米製程升級到14奈米製程，泄漏台積電商業秘密打敗台積電當時的16奈米製程，搶走原為台積電所獨佔蘋果公司處理器相關市場的「蘋果A9處理器」首批訂單以及高通的訂單，三星自此成為蘋果的供應商之一，並使台積電的股價一度下跌，失去八成的蘋果訂單、損失10億美元。

與三星的契約結束之後，2017年，同樣的手法梁孟松又如法泡製挖走三星與台積電數百名工程師到中國中芯，偷走台積電一模一樣的製程技術在2021年已成功幫中國中芯取得7奈米製程的芯片，使中共軍方獲得驚人的半導體芯片製造出足以威脅西方與台灣的高科技武器。

由於梁孟松掌握關鍵核心技術卻投靠原東家的競爭對手，台灣部分民眾對梁孟松極度不滿、痛恨，斥責其為「叛徒」、「叛將」、「半導體呂布」、及「現代版三姓家奴」！被回報1次｜88天前轉朋友的貼文： 台灣還有多少時間？或是確切的說大陸還願意給台灣多少時間？台灣年輕人可能還不知道台灣最引以為傲的半導體產業即將崩潰吧？ 台灣半導體產業在2018年跟大陸的差距就被徹底拉開，台灣半導體產業的喪鐘在武漢弘芯領先全球做出世界上第一批45奈米的先進晶片時就已經敲下，目前武漢弘芯更在蔣尚義技術副總的領導下進入90奈米製程，而台灣呢？之前在川普發動陸美貿易戰的保護下，iPhone的晶片被迫用台灣的3奈米跟5奈米的低階製程，這種假象也讓年輕人誤以為台積電是所謂的護國神山，在拜登上台後，Apple今年發表的最新款iPadPro用的M1晶片就是採用武漢弘芯的45奈米製程，所以之後iPhone最新的A15晶片會用誰家的已經不言可喻。

台灣人曾經有非常好的機會可以繼續半導體產業的榮景，可惜在去年01/11走錯了，之後台灣產業崩潰就讓年輕人去承擔吧！被回報1次｜540天前台積電3Q22法說9大重點整理；魏哲家首談美國新禁令影響 陳玉娟／新竹 2022-10-13 儘管7/6奈米製程因PC、手機晶片客戶砍單而致使產能利用率明顯下滑，但受惠蘋果(Apple)新機、漲價效應與強勢美元堆疊加持，5奈米需求強勁，台積電2022年第3季業績超標，合併營收約新台幣6,131.4億元，稅後淨利約2,808.7億元皆創下歷史新高。

4Q業績預估 展望第4季，台積電預估美元營收介於199億~207億美元，以平均值203億美元估算，略優於第3季202.3億美元，另以新台幣31.5元兌1美元匯率計算，第3季營收約新台幣6,268.5億~6520.5億元，估計毛利率為59.5~61.5%，營業利益率49%~51%。

另外，台積電也二度下修資本支出，由400億美元調整至360億美元，係因缺工、缺料及運輸等問題，致使設備交期未見改善，以及反應市場需求變化。

第3季製程出貨佔營收比重方面，5奈米為28%、7奈米26%、16奈米12%、28奈米及以上製程為34%。

總體而言，7奈米以下先進製程營收比重達54%，優於第2季51%。

魏哲家談大環境與景氣 台積電總裁魏哲家表示，半導體庫存在第3季達到高峰，第4季已見庫存開始修正，確實7/6奈米產能利用率較差，係因PC、手機等終端產品需求萎縮。

預期第4季營運約與第3季持平，全年營收成長目標維持35%不變。

另在美國鎖中禁令影響方面，魏哲家則表示，禁令範圍主要是高階AI、超級電腦晶片，此營收比重低，短期影響不大，但長期還需觀察。

N7/N6奈米產能利用率下滑　2H23回復正常 在需求方面，台積電持續觀察到消費終端市場需求轉弱的現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定，不過，近來注意到未來調整的可能性。

儘管持續性的庫存調整也將對台積電產生影響，但相比起整個半導體產業，台積電的業績波動幅度預計將較為穩定且更具彈性。

此歸功於三個關鍵因素：首先，是相較於過去幾年，台積電在技術領先地位和競爭差異化上更加堅實，藉此仍能在半導體產業週期中維持業務進展，並促使客戶在其終端市場中獲得成功。

第二，透過完整的設計生態系統和優化的製程技術，能夠因應、掌握運算需求的結構性成長，並建立高效能運算的強大產品組合。

第三，台積電和客戶維持著長期的策略夥伴關係，將繼續與客戶在技術發展、產能規劃和定價方面密切合作，以支持客戶長期需求和成長。

除了N7製程技術，仍持續看到市場對領先製程的強勁需求，且對成熟製程具有差異化的特殊技術需求依然穩固。

由於手機和PC等終端市場疲軟，以及客戶的產品進度延遲，從2022年第4季開始，N7/N6產能利用率將不再處於過去3年的高點，預期此情況將至2023年上半，因為半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新回到健康水準。

台積電調整了對N7/N6的資本支出，並認為市場對N7/N6的需求較傾向週期性因素，而非結構性現象，對N7/N6的需求預計將在2023年下半回升。

長期而言，台積電繼續開發特殊和具差異化的技術，並有信心在未來幾年內推升另一波結構性需求浪潮，並回填N7/N6產能，7奈米家族將繼續成為台積電大規模且被長期需求的製程技術。

5奈米需求強勁　填補客戶砍單缺口 因市場對於由手機和高效運算(HPC)所支持的5奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，預期業績在2022年第4季將持平，若以美元計，年成長率將落在mid-thirties百分比區間(30~40%)。

隨N5、N4P、N4X技術量產，以及即將量產的N3技術，2023年將繼續擴大客戶產品組合和潛在市場。

儘管半導體庫存的持續調整，將影響2023年上半的產能利用率，然預期2023年仍將是台積電成長的一年。

供應鏈正持續進行庫存調整，預計庫存水位在2022年第3季達到高峰，並自2022年第4季開始趨緩，這需要幾個季度的時間，預計2023年上半才能重新平衡到較健康的水準。

六大獲利優勢抵銷折舊、通膨與擴產壓力 台積電指出，其獲利能力包括六大因素：先進製程的開發和產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。

與第2季相比，儘管通膨導致的成本壓力持續存在，第3季毛利率成長至60.4%，主要原因為較有利的匯率與成本改善。

第3季實際毛利率超過了3個月前提供的毛利率展望高標，當時毛利率展望是基於新台幣29.7元兌1美元的匯率假設，第3季實際匯率為新台幣30.32元兌1美元。

展望2023年，台積電將面臨3奈米製程量產初期稀釋毛利、折舊成本年增率上升、通膨導致的成本增加、半導體週期和海外生產據點擴展等挑戰。

台積電正與客戶密切合作，同時致力優化內部成本，以提升2023年的獲利能力。

若排除不可控的匯率影響，而考慮其他五大獲利能力因素，預估長期毛利率達53%以上仍是可實現的。

資本支出下修至360億美元 台積電年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。

2022年7月時，已說明2022年資本預算較接近400億~440億美元區間的低點，最新則進一步緊縮至約360億美元，此項改變的一半原因是來自基於目前中期展望的產能優化，另一半則是由於持續面臨的機台交付挑戰。

2022年的資本支出預算約70~80%會用在先進製程；約10%用於先進封裝及光罩製作；另外約10~20%用於特殊製程。

展望未來，鑒於市場的短期不確定性，台積電將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。

2023年N3高於N5首年營收貢獻 N3製程進度符合預期，具備良好良率並將在第4季稍後量產，在HPC和手機應用的驅動下，預期2023年將平穩量產。

客戶對N3的需求已超過台積電供應能力，部分原因來自持續存在的機台交付問題，預期N3將在2023年達到全面利用(fullyutilized)。

相較於N5在2020年量產第一年的營收貢獻，預期N3在2023年的營收貢獻將更高，由於台積電整體營收基礎較2020年更為龐大，N3將佔2023年晶圓營收的中個位數(mid-singledigit)百分比。

不過，N3約影響2023年毛利率2~3%，預計2023年折舊費用會明顯比2022年高。

N3E為3奈米家族的延伸，將為手機和HPC應用提供完整的支持平台。

N3E技術開發進度較計畫提前，預計在2023年下半量產。

儘管庫存調整仍在持續，然觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的2倍以上。

台積電正與機台供應商緊密合作，以應對機台交付的挑戰並為3奈米製程預備更多產能，以支援客戶在2023年、2024年及未來的強勁需求。

3奈米製程技術推出時在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術上，都將會是業界最先進的技術，3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。

未來數年營收CAGR15~20%目標不變 由於製程複雜性提升，尺寸微縮(geometryshrink)確實正在放緩，然由於在智慧且互聯的世界中，對於具有節能效益的運算需求正在增加，半導體產業在供應鏈中的價值亦隨之上升，技術平台的價值正逐漸拓展並超越尺寸微縮，且日益朝著更高的能源效率邁進。

台積電指出，客戶所看重的不僅僅是電晶體的成本，系統效能和能源效率已成為客戶採用台積電製程技術的關鍵動機。

透過與客戶在技術發展上緊密合作，N3和N2將在效能和功耗效率提升一個世代，同時擁有業界最先進的電晶體微縮技術。

手機和HPC應用將推動對台積電領先製程技術的強勁需求，若以美元計，台積電未來幾年營收的年複合成長率(CAGR)將預計落在15~20%。

南京廠獲美1年豁免期　高雄廠7奈米擴產放緩 擴產進度方面，美國與日本等海外設廠進度不變，而南京廠16奈米及28奈米擴產則取得美國為期一年的豁免期，可繼續採購美國相關設備。

另以7/28奈米製程為主的高雄新廠建置，原規劃2024年量產，不過因7奈米需求減少而有所修正，28奈米則不變。

另在擴產成本部分，魏哲家也說，海外擴產所需人力、供應鏈等費用較高，因此整體建廠成本都比台灣高。

被回報1次｜4天前轉~ (台灣已完蛋了,複製一小文章篇) 小陳是我大學電機系的同學，小陳當年是我們班前三名的資優生，當我們還在翹課在寢室連星海捉對廝殺時小陳默默的在一旁準備英文TV，果然畢業退伍後小陳順利申請上MIT，幾年後小陳拿到半導體科學的博士後返台貢獻所學。

前些日子我跟小陳約出來敘舊，酒過三巡後恰巧電視新聞正在報導台積電股價創新高的新聞，小陳看了搖搖頭，不屑的說:這個政府只會搞大內宣，欺瞞人民! 我問小陳怎麼了?小陳搖搖頭， 長嘆一口氣說道:台灣準備完蛋了，之前要不是川普搞陸美貿易戰，台灣的半導體業早崩潰了!小陳接著說:我們學術界評估半導體製程的難度端看在一平方奈米的面積能放入幾個電晶體閘極，台積電的3奈米製程，意味在一平方奈米的面積能放進3個電晶體閘極。

我說這代表台積電技術能力很強吧！小陳搖搖頭，接著問我:你知道中芯國際嗎？你知道中芯國際技術到什麼程度嗎？我說我不清楚，小陳說道:中芯的技術已經到達28奈米，一平方奈米可以放28個電晶體閘極!我驚嚇到:原來大陸在半導體科技的進步幅度如此巨大!小陳又說道:中芯還不是最強的，武漢弘芯半導體已經能做到45奈米，而且即將進入90奈米! 我聽完小陳說的，內心非常不服氣， 馬上問小陳:你這個半導體專家，不然你說說看台灣接下來該怎麼辦? 小陳冷笑三聲，接著說:台灣百年一遇的好機會都被你們高雄人毀了! 我覺得很詫異，小陳問:去年6/6你作了什麼? 我說:那天不過就是去投了罷韓票而已。

小陳又長嘆一口氣:韓國瑜是個偉大無私又有遠見的政治家，全世界真的找不到第二個，韓國瑜很早前就知道台灣經濟的困境，所以他一上台立刻找到我們，希望我們能在高雄發展180奈米技術，由高雄來帶動台灣的經濟發展，可是當韓國瑜把發展規劃呈報上去，菜銀魂看到後嚇傻了，牠知道若讓韓國瑜在高雄發展出180奈米技術，讓高雄人民有錢，民進黨就不用混，所以命令輸針慘跟沉G賣政治迫害韓國瑜，韓國瑜知道後立刻決定出馬競選總統，結果就是被作掉跟市長被罷免。

聽完小陳的話我目瞪口呆，腦袋一片空白，原來我們去年罷韓，是罷掉台灣未來的前途! 小陳最後說韓國瑜被罷免後他對台灣已經完全絕望，現在武漢弘芯的蔣尚義副總裁用台幣2000萬的年薪邀請他去研究發展200奈米的技術，對比台灣，大陸在習近平主席的領導下國家富強人民年收入已經超越台灣，他決定去武漢弘芯發展。

聽完小陳的話我痛悔萬分，能再公投請韓國瑜回來當市長嗎？被回報2次｜1份回應｜579天前《台灣半導體產業強勢崛起的背後》 ​眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。

從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。

這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。

一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。

中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。

當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。

而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。

1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。

1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。

同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。

這時候的台灣仍是一片空白。

1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。

隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。

1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。

1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。

這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。

標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。

1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。

此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。

唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。

1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。

拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。

之後，又研製成CMOS電路。

1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。

各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。

猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。

1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。

1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。

1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。

此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。

然而，轉折點很快就迎來了。

70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： -9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） -10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。

但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。

1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。

��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。

這是中國第一次從國外引進集成電路技術。

第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。

到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。

而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步； 隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。

1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。

台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。

痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。

1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。

1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。

有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。

由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。

1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。

1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。

Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。

隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。

從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。

在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。

與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。

��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。

但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。

隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。

隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。

反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。

此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。

二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。

從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。

歐洲則有一家飛利浦公司上榜。

圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。

此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。

在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。

這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。

很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。

隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。

由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。

由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。

已發展為當之無愧的「硅島」。

圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。

圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。

​圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。

圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。

這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。

圖八、​在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。

全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。

​圖九、在晶圓​代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。

全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。

三、引領未來發展： 圖十、ISSCC是「IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。

2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。

（中國無一論文入選） 圖十一、早在2015年，​台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。

圖十一、十二、 在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。

垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。

台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。

該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：stepandrepeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於3D-IC製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如PCB、LED和LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。

目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。

台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。

IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。

��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。

突破了長久以來「積層型3DIC」的製作瓶頸。

此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。

�積層型3DIC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicitymaterials)。

台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。

​圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。

圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。

為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。

該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。

​圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電​與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。

此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。

​目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。

其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。

據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。

��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。

目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。

​全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（MartinAnstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。

MartinAnstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。

這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。

半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板(2940mmx3370mm)生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。

目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。

例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。

ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。

現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。

其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。

而ASML光刻機的光罩、EUVPod也全部由台灣公司家登精密提供。

ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。

此為ASML新一代的量測系統YieldStar也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。

台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。

當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。

當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。

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2018.2.5鄭凱夫被回報23次｜614天前高超音速飛彈與台積電 這幾天中國天津飛騰請台灣世芯向台積電訂購晶片的消息被用力的炒作，讓我們以為是利比亞大量買SONYPS3拆CPU做飛彈的故事又重演了。

飛彈導引，尤其是地形辨認需要又快又大的算力與超級軟體，有趣的是這兩者都是以色列的專長，因為他們為了攔截敵對阿拉伯國家的威脅，耗盡了心力。

製造各種攻擊與防禦用飛彈。

甚至可以鑑別假彈歪彈以免浪費反飛彈數量。

傳言美國的巡弋飛彈也都是靠以色列的硬體與軟體達成的，但是以色列的半導體產業製程能力卻停留在古代很先進，現在卻很普通的28奈米製程，因為7奈米製程所需的設廠成本太高了，高到用國家力量支持都很吃力，如果飛彈用的IC想要再縮小、再加快、更省電、更不發熱就只能靠台灣，特別是台積電。

台積電是代工廠，就像蘆洲的地下工廠，負責做饅頭、燒賣、雞爪、佛跳牆給台北市各大飯店、餐廳一樣，原則上不必過問客人委託製造的IC的功能與用途，電路內容也不可以與同公司別組的人分享，但是由它使用到什麼IP，內裝哪一科ARMCPU,DAAD用幾bit的，使用多大的靜態記憶體與動態記憶體，輸入輸出端的電流規格，就可以猜出大約是做什麼用途的。

例如是玩具用還是飛彈用的。

要求軍規封裝更是立即露餡。

這次出事的其實不是飛彈用的，而是挖礦用的IC，它的特色是平行計算量特大，例如一般CPU一次平行計算4/8/16bit，厲害的可以算32/64/128bit，例如PC與手機都是64bit的，計算速度已經超級快了，但是挖礦機因為速度要求無上限，越快越好，即使很耗電都沒關係。

6GHz城牆 但是矽晶片的物理速度極限是6GHz，實用速度是3GHz不可能再高。

所以iPhone的CPU從來不超過3GHz太多，因為增益⋯⋯已經剩下3dB，快要無法維持穩定鎖住，超過3GHz的CPU都是騙人的。

就好像台積電將14奈米製程俗稱為7奈米，INTEL將14奈米俗稱為10奈米一樣。

原因這次不談。

半導體的工作頻率要再提高，必須將砷化鎵、砷化氮、砷化氧做在紅寶石上，成本太高，不是我們這一個時代的人能做到的。

所以要增加算力數十倍，只能能靠大量平行運算，例如螢幕顯示卡就是使用1122bit的，因此被大量買去做挖礦用，比特大陸甚至因而成為台積電的大客戶。

其中有一部分也轉給軍方使用。

甚至挖礦可能只是煙霧，軍用才是主要目的。

也就是台積電實質上是在幫忙中國做飛彈打台灣、日本、美國。

超級電腦 與挖礦機很相似的是超級電腦，世界各國都在比賽誰的超級電腦算力強，這種比賽不是為了面子而是為了裡子。

億兆因素計算 大自然世界的複雜度比一般人想像難很多，例如一個人走路的左右平衡，如果用超級電腦計算，每走一步可能要計算1分鐘，因為人身上的每一個細胞的重量位置角度都不一樣，每一條肌肉拉力、骨胳角度都不一樣，要將這些億兆個單元構成的人體，放入物理模型模擬，所需的算力是極為驚人的。

除此之外軟體的書寫，及其邏輯觀念也很重要，優秀的天才軟體工程師，可以用10行程式達到笨蛋工程師用100行程式都寫得不好的功能，而且速度還快10倍。

這些大陸公司委托台灣公司設計的IC，最後交由台積電製造，然後被用在超級電腦裡面，取代美國禁售的INTELXEONCPU，用來模擬試爆核子彈，已經是人盡皆知的事情，但是如果用來設計超音速飛彈，例如東風17航母殺手，美國就坐不住了。

高超音速飛彈 音速在高空的時速約800公里，在低空約1200公里，高超音速就是飛行速度是音速的很多倍的意思，例如7-20倍，也就是時速7-20萬公里，即秒速2-10公里，差不多是中軌道人造衛星秒速6公里的速度，這種飛行物遇到空氣時，會有什麼狀況沒有人知道，只能靠實驗測試，人類現有的風洞，頂多音速兩三倍，無法用來模擬。

由於實測打到高空的高超音速飛彈很難觀測，而且很容易被敵方發現，所以最好的方法就是用超級電腦模擬。

一顆高超音速飛彈在太空中先用拋物線彈道飛行，進入大氣後再用打水漂方式改變方向，過程中要調整俯衝角度不要太大，以免鼻頭溫度超過攝4000°C的高溫，又由於每一層的大氣，空氣濃度、濕度、風向都不一樣，複雜度非常高。

如果用試射、修改、試射再修改的古代做法，可能要費時10年，但是如果將上次測試收集到的參數，送進超級電腦計算，就可以減少了很多次的試誤的時間與經費。

中國的超級電腦中心，有了台積電提供的半導體，速度高、性能穩定，如果再加上以色列的超級軟體，就可以在一星期內模擬一次高超音速飛彈發射。

迅速做出下一代的飛彈。

由於這麼高速的飛彈，理論上是無法攔截的，所以對美國的航空母艦戰鬥群而言，是一個真實的威脅。

它可以阻止美國航空母艦靠近西太平洋，讓美國遲疑，不敢信手靠近台灣，不敢立即馳援台灣，這樣解放軍攻台時顧慮就會比較少。

雖然美國已經跟日本約好，台灣有事日本就會支援，甚至20年前就在鄰居台灣東方100公里的與那國島做好軍用機場，但是日本的能力畢竟與美國差一截。

這次美國出手，想必會禁止台積電繼續交貨，下一代改良品的研發也會停止。

對中國的超級電腦研發進程應該會產生很大的影響。

以前能常常看故事說，有人被賣掉了還幫人家數鈔票，台灣的台積電製造IC幫忙中國打台灣，不知道是不是有相似之處。

阿凱2021-04-09 這篇文章只是我在疏洪道榕樹下打瞌睡時夢見的，內容只是夢境，完全沒有任何根據，如果你知道的比較正確，你一定是正確的。

被回報1次｜556天前張忠謀終於認清現實和說了實話！ 兩岸一旦發生戰事，台積電在台所有半導體廠絕對全毀！因為如果中方戰勝、美方絕對摧毀台積電半導體廠，炸的片瓦無存！中方若是戰敗、肯定也會以導彈將台積電半導體廠全毀以洩恨！ 美國明知在美生產半導體晶片是個不賺錢的主意！卻仍硬是逼迫台積電赴美設廠，因為賠錢賺錢那是台積電股東的事，不關美國屁事。

只要台積電在美能順利生產晶片就符合美方利益！ 繼續挑撥兩岸衝突，對美國有絕對的利益，只要兩岸對立情勢緊張，即使不開火、美方也有理由將”台積電工程師們”疏散至美國去。

一旦開火、不僅能擄走一大堆台積電工程師，還能將中國拖入戰火泥沼！至於台灣軍民同胞、美國政客頂多說上幾句令人作嘔的違心之論！ 而多數美國人更是毫不在乎、因為他們甚至台灣在哪都搞不清！ #台灣有無台積電並非中方是否攻台的關鍵因素 https://youtu.be/ZAo3ohAMXOc被回報1次｜昨天轉PO 我們人民所看到的全是表面，政治人物下的大盤棋是我們看不到的。

現在原有的市場經濟分析，已經無法再用以往的模式分析了！因為俄烏戰爭中，美國對俄羅斯的非理性的隨意扣押以及永久強佔俄羅斯資產，已經造成中國開始緊縮在美國的所有投資，甚至開始拋售資產，包括萬億的美元債券。

也對在美國的投資踩剎車，所以我們才會看到不合常理的現象：寧德時代（世界第一大電動車電池生產廠家）宣佈取消50億美元在北美的設廠計劃。

整個世界格局在變，美國也用黑道式的手段施壓，要日本，韓國，台灣的IC廠到美國設廠，連設廠家數（共19家，台積電被指派6家），人員聘用，要生產何種規格IC,以及能販售給誰，美政府全面出手干預。

現在所有IC廠全在頭痛，不去不行，去了死路一條。

且一旦全在美國設廠，韓國，日本，台灣的安全就不會再是美國的“國家安全”。

況且生產成本比在台灣生產高五六倍，產能與良率都偏低。

這也就是為什麼老太婆到韓國，他們的總統躲的遠遠的，很怕碰面，因為“美國晶片法案”就是這位老太婆推動的。

其實她這次美其名為畢業旅行，去的四個國家加台灣一個地區，全部都是全球生產IC的重鎮，總產能超過全球97%。

而她真正的來台最主要目的，是來逼台積電表態的。

現在台積電一個頭四個大，可憐的是台灣人大部分在為老太婆叫好，卻不知道她是來掏空台灣，將台灣的鎮國神器給往挖去美國。

等到哪天台積電在美國有六座工廠時，台灣是否被中國統一？就已經不再是美國的關切了！ 黃紹華寫於2022/8/4被回報10次｜2份回應｜76天前劉寶傑主持的關鍵時刻 台灣法協會副主席 林延輝講 美國知道7奈米以下的高級晶片台積電佔世界92%美國所有的軍方晶片都是台積電生產地台積電能夠讓美國一顆飛彈從200萬的造價變成100萬成本降低非常多 這些飛彈來打 俄國中共北韓 非常好用 而且台積電70%幾的股份是外資所以台積電是國際大公司 不能夠讓中共吞食 已經警告中共不能用武力向台灣動手 不然中國會不得好死 https://youtu.be/CsKmfKrRrlM被回報1次｜129天前台積電是當今全世界晶片制造领域，技術最强、產能最大的公司！遠遠領先美國的英代爾，韓國的三星！對台灣的重要性不在話下！ 但是美國現在繞過台灣政府直接向台積電施壓，索取各項商業、技術機密，並限定45天內交出！ 美國必然已經經過許多內容討論、評估，發現即使自己最強的英特爾，或是德州儀器，再怎麼努力追趕，可能三年、五年都無法趕上台積電！因此，美國急於取得最先進的晶片開發、製造生產技術，不是靠自己努力，而是直接霸凌台灣、韓國企業，直接要脅索取機密資料!可以想像的是，美國拿到台積電、三星的機密技術文件之後，肯定私下流向英特爾、德州儀器…等等美國國家扶植的半導體企業! 美國政府醜陋的嘴臉在此顕露無遺！全世界有哪一個公司、企業，會把自己的商業、技術、機密資料交給他人?任何政府有權要求企業交出機密資料嗎？但是，美國政府已經暗示他們會用他們所謂的「國防生產法案」(DPA,DefenseProductionAct)來要求台積電交出技術資料。

問題是台積電並非美國公司，是外國企業，美國政府有權動用此法案，要求台積電上繳技術資料嗎！? 可以阻擋美國政府如此侵門踏戶、無理的罷凌的就是台灣的政府了，問題是台灣政府有膽量嗎?台灣政府有能力説「不！」嗎!? 另一方面，可以拒絕美國政府無理要求的是台積電的董事會、現任經營高層董事長劉德音、總經理魏哲家等，接下來的45天可能是極端頭疼時間，如果最後決定拒絕美國政府的要求，台積電高層幹部可能要戰戰兢兢的面對美國政府，無端被扣上帽子，隨時被拘押的可能性！ 台灣擅長打嘴炮的政府官員，應該是可以大顕身手的時候了，咱們拭目以待！被回報6次｜2份回應｜384天前LINE機器人查謠言詐騙