2奈米製程- 維基百科,自由的百科全書
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2奈米製程[編輯] · 010 µm – 1971 · 006 µm – 1974 · 003 µm – 1977 · 1.5 µm – 1981 · 001 µm – 1984 · 800 nm – 1987 · 600 nm – 1990 · 350 nm – 1993 ...
2奈米製程
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半導體器件製造
金屬氧化物半導體場效電晶體
010 µm –1971
006 µm –1974
003 µm –1977
1.5 µm –1981
001 µm –1984
800 nm –1987
600 nm –1990
350 nm –1993
250 nm –1996
180 nm –1999
130 nm –2001
090 nm –2003
065 nm –2005
045 nm –2007
032 nm –2009
022 nm –2012
014 nm –2014
010 nm –2016
007 nm –2018
005 nm –2020
003 nm –2022
未來
002 nm ~2024
電晶體數量
互補式金屬氧化物半導體
半導體器件(多閘極電晶體)
莫耳定律
電晶體數量
半導體
半導體產業
納電子學
閱論編
在半導體產業中,2奈米製程是在3奈米製程水準之後的下一個微縮製程。
到2020年,台積電和英特爾都已經在他們的路線圖上有2nm的產品,最早的生產計劃將不會早於2023年。
背景[編輯]
2018年底,台積電董事長劉德音預測晶片規模將繼續擴大到3nm和2nm水準;[1]然而,到2019年,其他半導體專家還沒有決定台積電的技術水平是否可以在3nm以外的水準上使用。
[2]
台積電於2019年開始了2nm技術的研究。
[3]台積電希望在從3nm到2nm時,能實現從FinFET到閘極全環電晶體(GAAFET)類型的轉變。
[4]據報導,台積電預計將在2023年或2024年左右進入2nm風險生產。
[5]2020年8月,台積電開始在新竹科學工業園區建立一個2nm技術的研發實驗室,預計到2021年部分投入使用。
[6]據報導,在2020年9月,台積電董事長劉德音曾表示,公司將在台灣新竹建立一個2nm水準的工廠,也可以根據需求在台中市的中部科學工業園區安裝生產[7]。
預計2025年量產[8]。
英特爾於2019年計劃在2027年實現2nm製程水準[9]。
該公司於2021年7月宣布新的節點命名方式,其中2nm製程命名為「Intel20A」,「A」為長度單位埃格斯特朗(Å),即0.1奈米[10]
2021年5月,IBM宣佈在美國紐約州奧巴尼的晶片生產研究中心成功製造出全球首顆2nm製程GAAFET晶片[11][12]。
參考文獻[編輯]
^Patterson,Alan,TSMC:ChipScalingCouldAccelerate,www.eetimes.com,12Sep2018[2020-11-30],(原始內容存檔於2018-09-24)
^Merritt,Rick,SPIEConferencePredictsBumpyChipRoadmap,www.eetasia.com,4March2019[2020-11-30],(原始內容存檔於2019-06-27)
^Zafar,Ramish,TSMCToCommence2nmResearchInHsinchu,TaiwanClaimsReport,12June2019[2020-11-30],(原始內容存檔於2020-11-07)
^Highlightsoftheday:TSMCreportedlyadoptsGAAtransistorsfor2nmchips,www.digitimes.com,21Sep2020[2020-11-30],(原始內容存檔於2020-10-23)
^TSMChasachievedabreakthroughin2nm,willadoptGAAtechnologyandputitintoproductionin2023-2024,finance.technews.tw,13July2020[2020-11-30],(原始內容存檔於2020-11-27)
^Wang,Lisa,TSMCdeveloping2nmtechatnewR&Dcenter,taipeitimes.com,26Aug2020[2020-11-30],(原始內容存檔於2021-01-24)
^Chien-Chung,Chang;Huang,Frances,TSMCtobuild2nmwaferplantinHsinchu,focustaiwan.tw,23Sep2020[2020-11-30],(原始內容存檔於2020-10-25)
^台積電2奈米2025年量產魏哲家:會是最好技術.YAHOO!新聞.2022-08-30[2022-08-30].(原始內容存檔於2022-09-02).
^Cutress,Ian,Intel'sManufacturingRoadmapfrom2019to2029:BackPorting,7nm,5nm,3nm,2nm,and1.4nm,www.anandtech.com,[2020-11-30],(原始內容存檔於2021-01-12)
^Cutress,DrIan.Intel'sProcessRoadmapto2025:with4nm,3nm,20Aand18A?!.www.anandtech.com.[2021-07-27].(原始內容存檔於2021-11-03).
^Nellis,Stephen.IBMunveils2-nanometerchiptechnologyforfastercomputing.Reuters.2021-05-06[2021-05-06].(原始內容存檔於2021-05-07)(英語).
^cnbeta.超越台積電,IBM宣佈已經製造出全球首顆2奈米EUV晶片.T客邦.2021-05-07[2021-05-07].(原始內容存檔於2021-05-13).
取自「https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=2纳米制程&oldid=73518714」
分類:半導體器件製造輕工業隱藏分類:CS1英語來源(en)
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