通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成 - 集微网

集微网消息，2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。

公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长， ... 首页 > 概念股 > 正文 收藏 点赞 评论 微信扫一扫分享 通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成 作者： 孙俐俐 来源：爱集微 #通富微电# 02-2312:27 集微网消息，2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。

公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。

根据资料显示，通富微电的主营业务为集成电路封装、测试服务，其先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，其主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地。

通过其努力，2021年通富微电取得了亮眼的成绩。

在业绩方面，通富微电曾提到，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-10亿元，同比增长174.80%-195.48%，上年同期盈利为3.38亿元。

对于业绩变动的原因，通富微电坦言，2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

（校对/张进） 责编：徐志平 孙俐俐 作者 微信： 邮箱： 作者简介 读了这篇文章的人还读了... 通富微电拟向参股公司厦门通富增资2亿元 通富微电：五个生产型募投项目达产后，预计每年增收38亿元 通富微电、天马微电子成立新公司，经营范围含集成电路设计 通富微电市北先进封测基地项目签约，成南通市集成电路领域投资最大单体项目 通富微电：公司生产经营及在手订单情况正常 通富微电：已实现5nm产品工艺能力和认证，将助力CPU客户高端进阶 热门文章 国内智能手机成品库存超5000万部？供应链提出4大警讯 07-0118:00 荣获2022“芯力量”评选双奖，印芯半导体解决3DdTOF技术难题 10天前 荣获2022“芯力量”评选双奖，化合积电金刚石和氮化铝等产品已达国际领先水平 11天前 智能手机风光不再，上游产线稼动率“狂跌” 06-2818:40 智能终端行业生变：手机疲软“引爆”非手机全面战争 7天前 细数那些业绩“暴雷”的手机概念股：产业转移下红利消退，宝明科技凭产品转型能否破局？ 07-0418:00 PDF加载中... 站长统计