华天科技-半导体封测一站式服务

华天科技(西安)有限公司是由天水华天科技股份有限公司(股票代码002185),出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业.为客户提供封装设计,封装仿真,引线框封装, ... Pleaseentersearchkeywords 官方微信 CN |EN 01 关于华天 02 新闻动态 03 封测服务 04 产品技术 05 产品图纸 06 投资者关系 07 联系我们 08 客户查询 09 办公OA 华天科技 一站式封测服务、晶圆级技术能力、系统级质量把控 封测服务 一站式服务 封装产品 测试服务 HT-techOSATTurnkeyService 半导体封测一站式服务 封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

HT-techOSATTurnkeyService 先进测试服务 华天科技提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试。

SiP SiP封装（SysteminPackage、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

Fanout 华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embeddedSiliconFan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

Memory 华天科技存储封装包含TSSOP，DFN，LGA，BGA封装，产品线涵盖NorFlash，SPINAND，SDNAND，3DV-NAND，eMMC，eMCP，UFS，LPDDR，DDR系列，满足客户高密度高速度存储封装需求。

MEMS MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低、易批量生产等优点。

MEMS产品种类繁多，封装形式多样，产品应用范围广，随着科技的不断发展，与人类的日常生活关联越来越紧密。

FC FlipChip是一种理想的芯片互连粘结技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路，具有较高的电性能和热性能。

可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。

华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。

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