PCB電路板上面為何要有測試點? | 電子製造 - 工作狂人
文章推薦指數: 80 %
PCB電路板上面為何要有測試點? 但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件, ...
電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
工作熊在【電子製造業】打滾多年,分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品組裝與設計、瓦楞包裝、不良分析…等經驗。
請注意文章內容不見得都正確,服用前請三思。
工作熊也不是專家,無法即時幫你解決工程問題…(對於未授權私自轉載者,本人保留法律追訴權)。
Home
塑膠射出
電路板組裝
統計製程管制
工作熊
文章轉載原則
廣告托播服務
徵求客座文章
下載
留言板
PCB電路板上面為何要有測試點?
Postedby工作熊
21月,2011
對於許多學過電子學的朋友來說,在電路板上設置測試點(testpoint)是在自然不過的事了,可是對學機械或機構的朋友來說,測試點是什麼?可能還真有點給它一頭霧水。
工作熊本身就是學機械出身的,記得自己第一次進到電子組裝廠工作當製程工程師的時候,還曾經為了這個測試點問過好多人才瞭解它到底在做什麼用。
設置測試點的基本目的是為了測試電路板上的零組件有否符合規格以及零件焊接是否良好,比如說想檢查電路板上的一顆電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電錶量測其兩頭的焊點就可以知道,其他的電容、電感等零件也是類似的道理。
可是在大量生產的工廠裡沒有辦法讓你用電錶慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)或MDA(Manufacturing-Defect-Analyzer)這類自動化測試機台的出現,它使用多支探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然後經由程式控制(以序列為主,並列為輔)的方式循序量測這些零件的電子特性,通常這樣的測試要測完一片板子上的所有零件只需要30~120秒左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長,當然零件越少測試就越短。
但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發明了「測試點」,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點,上面沒有防焊(soldermask),可以讓測試用的探針直接接觸到這些小點,而不用直接接觸到那些需要被量測的電子零件。
早期在電路板上面還都是傳統插件(DIP)的年代,的確會拿零件的焊腳來當作測試點來用,因為傳統零件的焊腳夠強壯,不怕針紮,可是經常會有探針接觸不良的誤判情形發生,因為一般的電子零件經過波焊(wavesoldering)或是SMT貼焊吃錫之後,在其焊錫的表面通常都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜,這層薄膜的阻抗非常高,常常會造成探針的接觸不良,所以當時經常可見產線的測試作業員,拿著空氣噴槍拼命的吹,或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。
其實經過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。
後來SMT製程盛行之後,測試誤判的情形才得到很大改善,測試點的應用也被大大地賦予重任,因為SMT的零件通常很脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳,不但保護零件不受傷害,也間接大大地提昇測試的可靠度,因為誤判的情形也變少了。
不過隨著科技的演進,電路板的尺寸也越來越小,小小地電路板上面光要擠下這麼多的電子零件都已經有些吃力,所以測試點佔用電路板空間的問題,經常在設計端與製造端之間拔河,不過這個議題等以後有機會再來談。
測試點的外觀通常是圓形,因為探針也是圓形,比較好生產,也比較容易讓相鄰探針靠得近一點,這樣才可以增加針床的植針密度。
使用針床來做電路測試會有一些機構上的先天上限制,比如說:
探針的最小直徑有一定極限,直徑太小的針容易折斷毀損。
針間距離也有一定限制,因為每一根探針都要從一個孔出來,而且每根針的後端都還要再焊接一條排線,如果相鄰的孔太小,除了針與針之間會有接觸短路的問題,排線的干涉也是一大問題。
如果是大量的治具,可以考慮額外製作電路板的方式來取代引線。
某些較高零件的旁邊無法植針。
如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風險,另外因為零件較高,通常還要在測試治具針床座上開孔避讓,也間接造成無法植針。
電路板上面現在是越來越難容納得下所有零件的測試點了。
由於板子越來越小,測試點多寡與存廢問題屢屢被拿出來討論,現在已經有了一些減少測試點的方法出現,如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG…等;也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試,如AOI、X-Ray,但到目前為止每種測試方法似乎都還無法100%取代ICT。
(ICT(In-Circuit-Test)電路電性測試拿掉真的比較省嗎?)
關於ICT的植針能力應該要詢問配合的治具廠商,也就是測試點的最小直徑及相鄰測試點的最小距離,通常都會有一個正規的最小值與一個最佳能力可以達成的最小值,但有規模的廠商通常會要求最小測試點與最小測試點間距離不可以超過多少點,否則治具很容易毀損。
相關閱讀:產品燒機的優缺點探討(B/I,BurnIn)簡介電路板組裝後的功能測試(FVT/FCT)測試工程師(TestingEngineer)在公司的角色生產線上的【落下測試】與【敲擊測試】探討
PCB&FPC&PTF,Process(製程),Testing(測試)
人氣(65,724)
迴響(11)
訪客留言內容(Comments)
哈囉,想請問您有PCBfootprint相關知識的文章嗎,例如為什麼要有對準線之類的
留言byAceon2017/04/05@11:55:26
Ace,
PCB的對準線是要給SMT置件用的座標嗎?
留言by工作熊on2017/04/08@12:53:48
寫的好詳細喔,謝謝你
留言byCailingon2018/01/11@14:09:18
IthinkitshouldbeFiducialMarkinsteadoffidicialmark.
留言byIvymuoon2018/06/01@11:12:46
Ivy,
Youareright.
留言by工作熊on2018/06/01@13:46:28
工廠一般會要求測點覆蓋率達95%已上,但HDIboard走線都在內層,測點需要在表層,因此HDIboard是否都已經沒有電測這個功能了呢?
留言byCHTINGon2018/09/07@16:08:54
CTTing,
你所指的測點應該是指EMS廠做完SMT後的測試,這個一般是測試零件的,與HDI沒有太大的關係。
如果是板廠測試,一般只要有焊點就可以測試,只要事先規劃好測Net就可以。
留言by工作熊on2018/09/07@17:02:05
請教一下,PCB測試點在SMD時是否要上錫?
留言byNickon2020/07/20@14:44:51
Nick,
PCB測試點在SMD時是否要上錫?
這個要看你的PCB做什麼表面處理?如果是ENIG或HASL就不需要上錫了,因為金幾乎不會氧化,錫的表面會形成鈍化膜也不容易氧化。
如果是OSP就建議上錫,因為OSP過完錫爐後就會被高溫破壞,不上錫會有氧化,無法測試的問題,但是上了錫反而會因為助焊劑的殘留而造成測試探針接觸不良。
留言by工作熊on2020/07/20@15:24:01
請問我沒有概念像電阻側不過要找點該怎麼找螢幕上全是英文怎麼判斷那個是點電路圖怎麼看
留言by瑋on2021/08/03@11:55:14
瑋,
我也不知道耶!
留言by工作熊on2021/08/03@14:00:51
訪客留言注意事項:
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3.留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。
沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。
4.工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。
如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,請前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5.工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6.留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7.原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。
8.自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知,如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。
您有話要說(Leaveacomment)
大名Name(required)
郵件信箱E-mail(required)
請在下方空格內寫下您的留言(YourComment),完成後按【送出】按鈕
Δ
贊助商連結
還在用更小孔噴嘴處理噴壓不足?
LTS低溫焊錫可靠度驗證
贊助商連結
熱門文章
[275,672]開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說[245,696]手把手教你如何使用Excel繪製出標準的品管工具【柏拉圖表(Paretochart)】[233,143]製程能力介紹─Cpk之統計製程能力解釋、計算公式[224,493]PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔[218,540]SMT回流焊的溫度曲線(ReflowProfile)解說與注意事項[203,599]問題分析與對策解決,簡介8Dreport方法[184,562]電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)[182,347]何謂SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼焊(裝)技術?[180,066]如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊?[169,694]電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋[169,275]J-STD-020,MoistureSensitivityLevels(MSL)濕度敏感等級分類解說[158,199]電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金?[156,326]給初學者:BOM是什麼?BOM表與ECO、ECN、ECR的關係[140,036]如何使用Excel2007建立常態分布曲線圖表[139,975]螺絲滑牙?免驚!11個方法教你如何補救滑牙的螺絲頭及自攻螺絲塑膠柱[132,339][QC工具]柏拉圖分析(ParetoChart)介紹[130,860][影片]ENIG電路板生產線製程簡介(PCBProductionProcess)[123,117](積)多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理與分類,什麼是MLCC?[121,670]六個標準差(sixsigma,6σ)運用於日常生活[117,102]塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策
工作熊的Telegram
https://t.me/researchmfg
贊助工作熊
PayPal
歐付寶
銘謝張XX用Opay贊助NT500
銘謝蔡XX用Opay贊助NT1,000
銘謝邱XX用Opay贊助NT2,000
銘謝Louis用Opay贊助NT6,666
銘謝施XX用Opay贊助NT2,000
銘謝彭XX用Opay贊助NT2,000
銘謝黃XX用Opay贊助NT1,000
銘謝蔡XX用Opay贊助NT1,000
銘謝洪XX用Opay贊助NT500
銘謝邱XX用Opay贊助NT1,000
銘謝Wong用Opay贊助NT500
銘謝孫先生用PayPal贊助NT500
銘謝Yong贊助NT1,000
銘謝Deqing贊助NT500
銘謝Stephen贊助NT1,000
銘謝David贊助NT200
銘謝高X陞贊助NT1,000
銘謝陳X瑞贊助NT200
銘謝林XX贊助NT1,000
銘謝劉X希贊助NT100
銘謝黃X星贊助NT500
銘謝吳X宇贊助NT500
銘謝蔡X羲贊助NT500
銘謝KYLE贊助NT800
銘謝張X隆贊助NT1,000
銘謝邱X恭贊助NT1,000
銘謝張X贊助NT500
銘謝WEI贊助NT100
銘謝YU贊助NT500
最近迴響
「工作熊」於〈PCB如何烘烤?烘烤條件與方法,為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐?〉發佈留言「工作熊」於〈塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策〉發佈留言「工作熊」於〈如何看懂EDX元素分析報告?為什麼同一個元素會出現多根頻譜峰?〉發佈留言「工作熊」於〈介紹整理FPC(軟性印刷電路板)連接至硬式PCB(印刷電路板)工藝〉發佈留言「阿勝」於〈PCB如何烘烤?烘烤條件與方法,為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過回焊爐?〉發佈留言「Ken」於〈塑膠射出常見的缺陷及可能原因與對策〉發佈留言「鄙姓賴」於〈如何看懂EDX元素分析報告?為什麼同一個元素會出現多根頻譜峰?〉發佈留言
標籤雲
ACF
BGA
ConformalCoating
Cpk
de-panel
droptest
ENIG
HIP(枕頭效應)
Hotel
metal-dome
MFI
NewsLetter
PLC
PM
Red-Dye(染紅試驗)
Reliability
short(短路)
Troubleshooting
uUSB
代工廠
助焊劑
名詞解釋
問題分析與對策
基礎理化
客座文章
工作效率
影片
手機
板彎板翹
氧化
沾汙
波焊(wavesolder)
測溫
烘烤
管制圖(controlchart)
給初學者
腐蝕(erosion)
自動化
觀念
試產
說故事
錫膏
閒聊
零件掉落
電子遷移(Electromigration)
常用單位換算
長度換算:
1µm=39.37µin
1µin=0.0254µm
1mil=25.4µm
1mil=1/1000in=1000µin
1mm=39.37mil
推薦連結
Andy的條碼世界
Blog語法研究室
HIMAXElectricScrewdriver電動起子
IamaManufacturingProcessEngineer
JeffWu
ManufacturingEngineerBlog
Potato的探險樂園
Potato的饌食玩樂
xuan!LAB
在職進修達人
工作熊的玩樂生活誌
工作狂人
流變學好簡單|TheRheoMaster
玩賺部落格
痞酷網電子技術論壇
發現生活的價值
分類
CaseStudy(案例研究)
COB(Chip-On-Board)
Connector(連接器)
CorrugatedPaper(瓦楞紙)
Design(設計)
EDX/SEM/IMC/FTIR
Epoxy&Glue&Ink
HotBar
Keypad(按鍵)
MSL(濕敏等級)
Outlook(電子郵件禮儀)
Packing
PCB&FPC&PTF
Plastic(塑膠射出)
Process(製程)
Quality(品質)
Screw(螺絲)
SMT
Soldering(焊錫)
SPC(統計製程管制)
Testing(測試)
Ultrasonicwelding
人員與角色
個人觀點
出差小撇步
基礎理化
好網推薦
工廠管理
技術介紹
拆機研究
未分類
產品介紹
站務報告
管理相關
電路
訪客統計
最新文章
鋼板零件使用厚度及開孔方式(開法/形狀…等)之工藝
QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案
BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準
田口方法實驗設計:實例探討(2)-交互作用、真空閥推動力
田口方法實驗設計:實例探討(1)-磁磚工廠的經驗
簡介什麼是「田口方法(TaguchiMethods)」實驗計畫
PCB設計製作的CAD與Gerber檔案差別在哪裡?
什麼是電子工廠的不良材料或產品purge處置?
整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
如何評估SMT二次回焊時第一面零件不掉件風險與機率
贊助商連結
隨機文章
BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析 (4)
如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置 (2)
出差小撇步─早餐自助式餐廳如何佔位子 (3)
Copyright電子製造,工作狂人(ResearchMFG)|WordPressThemesbyDBT
延伸文章資訊
- 1PCB測試
印刷電路板測試:能力,驗收和合規 ... 當PCB了解任何印刷電路組件(PCA)的基礎時,便開始進行PCB測試或印刷電路板測試。 ... EUROLAB是一家國際認可的測試實驗室,已獲准進行 ...
- 2為什麼需要進行PCB測試- MOKO技術
PCB Testing is a primary requirement in the PCB assembly industry as it can avoids many problem a...
- 3PCB測試治具
中部PCB,PCB ODM, PCB OEM,PCB電路板設計,PCB設計,MCU硬體軟體設計,機電整合開發,PCB測試治具,電子控制,觸控面板設計開發,電路板打樣,PCB洗板,PCB打樣,包裝...
- 4PCB電路板上面為何要有測試點? | 電子製造 - 工作狂人
PCB電路板上面為何要有測試點? 但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件, ...
- 5「電路板測試」找工作職缺-2022年7月|104人力銀行
... 【南亞電路板股份有限公司(南電)】、儲備幹部(海外地區)【定穎電子股份有限公司】。104提供全台最多工作職缺及求職服務,更多「電路板測試」工作職缺請上104。