厦门通富封装测试项目建设进展顺利-公司要闻

厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设。

作为福建省重点建设项目之一的厦门通 ... 公司动态 公司要闻 公司要闻 党工团风采 招贤纳士    |--崇川总部    |--苏通厂    |--合肥厂    |--厦门厂    |--TF-AMD 招标公告    |--HFTF公告    |--NTTF公告 公司动态 公司要闻 当前位置：首页> 公司动态 >公司要闻 厦门通富封装测试项目建设进展顺利 2018-08-17   厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设。

作为福建省重点建设项目之一的厦门通富集成电路封装测试一期工程进展顺利。

2018年8月，项目注册资本已全部出资到位，项目在做好土地合并、项目报建、总平面图设计等建设前期工作的基础上，完成了厂房的桩基施工，并正在进行主厂房的土建施工。

预计在2019年一季度将完成厂房建设，在二季度将投产运行。

通富集团首席智能官(CIO)兼厦门通富总经理张永政博士表示，厦门通富微电子有限公司将积极投入到厦门集成电路产业的发展大潮中，奋发努力，用智能制造打造一等的OSAT运营绩效成为客户增值首选的伙伴，将项目建成技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，为中国集成电路产业发展，为厦门、海沧社会经济发展做出应有的贡献！                上一条：公司召开2018年上半年管理评审会议 下一条：中共中央党校调研组莅临通富微电调研