關於我們

里勝企業有限公司(LI SHENG ENTERPRISE CO., LTD) 創立於桃園南崁工業區，是專業的PCB印刷電路板設計製造工廠，主要以少量多樣的雙面多層電路板製造為主，從傳統的線路 ... LISHENGqualitysurpassesworthiness Profession,persistenceandpursuingexcellenceareourmethodsofsuccess.專業、堅持、追求卓越是我們成功的方式 Wecare,youcheer! Concernisourfirstthingtodoforthefriends.用心，是我們為朋友優先做的事情 里勝企業有限公司專業PCB印刷電路板設計製造LISHENGENTERPRISECO.,LTD. 關於我們   里勝簡介 　　　　里勝企業有限公司(LISHENGENTERPRISECO.,LTD) 創立於桃園南崁工業區，是專業的PCB印刷電路板設計製造工廠，主要以少量多樣的雙面多層電路板製造為主，從傳統的線路與文字印刷加工起家(岱勝企業有限公司)，一直以來皆是靠客戶引薦客戶與客戶的提拔扶持，成就了今日的里勝，也矗立了里勝與岱勝在業界的好口碑，不僅擁有多年的製造經驗與優秀人才，並通過ISO認證成為合格的優良廠商。

        里勝主要產品為網通、電源供應器、工業電腦、自動控制、醫療及汽車等各產業應用之PCB印刷電路板。

我們站在客戶立場思考，協助顧客解決問題，以專業知識用心服務每位顧客，客戶成長，里勝也跟著成長。

「里勝品質，超越價值!里勝用心，客戶安心!」是里勝的標語，也是我們不斷努力的目標。

在環境保護上，里勝也不落人後，擁有完善的污水及空污處理設備，使製造過程中所產生的廢棄物有適當的處置與回收，讓我們在使用地球資源的同時，也留給後代子孫一個乾淨的家園。

    里勝為追求永續經營成長的理念，免費提供PCB電路板供學校教學應用，並與國內多所高中配合建教合作，使新興學子們從小就培養一技之長，讓學生透過學校教學理論與工廠實務經驗做結合，提升專業知識及能力外，亦可縮減傳統產業的斷層。

學生畢業後，里勝亦免費提供員工宿舍及學費補助來留下優秀人才，以達到善用人才的目標。

  里勝製程能力 製程能力(標準產品)ProcessCapability(StandardPCB)項目Item技術Technology基板CCL;CopperCladLaminate基板種類 / BoardMaterialFR-4、HighTGFR-4(TG170℃/180℃)、CEM-1、CEM-2、CEM-3、無鹵基板Halogen-free金屬基板MetalCoreBoard(MCPCB):鋁基板AluminumSubstrate(AlCCL)、銅基板Coppercoreboard最小內層板厚 / Minimumcorethickness0.1mm(4mil)最小成品板厚 / Minimumboardthickness0.3mm(12mil)最大成品板厚 / Maximumboardthickness3.2mm(126mil)銅箔Copper最小內層銅厚 / Minimuminnerlayercopperthickness0.5oz最大內層銅厚 / Maximuminnerlayercopperthickness3.0oz最小外層銅厚 / Minimumouterlayercopperthickness1oz最大外層銅厚 / Maximumouterlayercopperthickness6oz鑽孔Drillhole最小鑽孔孔徑 / Minimumholesize0.2mm(8mil)特殊鑽孔種類 / Specialdrillholetypes半孔、沉頭孔、喇叭孔、盲/埋孔Semi-platingholes、Counterboredholes、Countersunkholes、Blind/Buriedholes最大縱橫比 / Holeaspectratio6/1線路Trace最小線寬/距(1oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(1ozcopperthickness)4/4mil最小線寬/距(2oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(2ozcopperthickness)7/7mil最小線寬/距(3oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(3ozcopperthickness)10/10mil最小線寬/距(4oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(4ozcopperthickness)13/13mil最小線寬/距(5oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(5ozcopperthickness)16/16mil最小線寬/距(6oz銅厚) / Minimumtracewidth/spacing(6ozcopperthickness)19/19mil防焊及表面處理Soldermask&Surfacetreatment防焊顏色 / Soldermaskcolor淺綠色、綠色、霧綠色、藍色、紅色、黃色、亮黑色、白色等…Lightgreen,green,mattgreen,blue,red,yellow,glossyblack,white,etc.最小防焊下墨間距 / Minimumsoldermaskspacing3mil表面處理方式 / Surfacetreatment助焊劑/有機保焊膜、有鉛噴錫、無鉛噴錫、化金、電鍍金、金手指、碳墨、選擇性化金或鍍金Entek/OSP(OrganicSolderabilityPreservative)、HASL、Lead-freeHASL、ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold)、Electroplatinggold、Goldfinger、Carbonink、SelectiveENIGorplatinggold文字Silkscreen文字顏色 / Silkscreencolor白色、黑色、黃色等…White,black,yellow,etc.最小文字線寬 / Minimumsilkscreentracewidth6mil成型CNCRouting最大成品尺寸 / Maximumshippingpanelsize510mmX600mmCNC成型公差 / CNCRoutingtolerance+/-0.1mm(0.004")V-Cut深度(板厚>=1.0mm) / V-Cutdepth(Boardthickness>=1.0mm)+/-0.1mm(0.004")電性測試與其它 Open/ShortTest&OtherAOI測試/ AOItest有 / Yes飛針測試 / Movingprobetest有 / Yes治具測試 / Dedicatetest有 / Yes樹脂塞孔 / Epoxyplugging有 / Yes阻抗控制 / Electricalimpedance有 / Yes ×Close 登錄帳號 會員帳號 會員密碼 記住登錄資訊 登錄 忘記密碼 註冊帳號 Close