環球晶(6488)，從產業長期觀點，看看環球晶併購案在夯什麼？

換句話說，環球晶這種矽晶圓供應商在整條產業鏈中，其加工程度與台積電相比，加工難度算低，而且差異化低，所以在整個產業鏈中比較不受重視。

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  今天要與大家分享一些矽晶圓產業的數據，使用者可從這些數據當中學到一些產業分析的眉角，自行解讀未來股價方向。

  矽晶圓是什麼?我還以為台積電就是製造的最上游 這個產業差異化低，價格競爭激烈 半導體產業升級潮來臨，矽晶圓材料產業重要性大增   矽晶圓產業以前不受重視，Why? 過去我們在講半導體上游製造的時候，都是講到台積電晶圓代工這個階段就停了，而直接忽略把晶圓賣給台積電，讓台積電能在上面加工的那塊晶圓片，這才是「更上游」的產業。

  會忽視它是因為矽晶圓製作過程容易，產品差異化不大，有點像傳統產業，就像你不會關心矽晶圓的材料「矽土」是怎麼來的一樣。

  講到半導體晶片的製造，可能讀者會有些門檻。

  半導體製造過程其實很像在「做生日蛋糕」： 你需要先設計蛋糕的最終形狀與口味，這就是IC設計。

有了設計圖之後，你就開始去買材料來做為蛋糕的基底，例如砂糖、蛋、麵粉、沙拉油、蜂蜜等等，這就是矽晶圓。

有了基底之後開始要在上面雕花搞怪，完成後把蛋糕切片，這就是台積電在做的事，晶圓代工。

最後把整塊蛋糕切片，再測試一下口味對不對，再把蛋糕包裝起來銷售，這就是半導體封測。

  我的重點是，整塊蛋糕假設成本100元，你覺得其中材料成本佔比多少，應該超低的吧，這就是為什麼在整個半導體產業價值鏈中，最上游的材料「矽晶圓」的價值不高的原因，因此過去不太受到重視。

  根據真實產業數據(見下圖)： 全球電子產品總產值大約是1.68兆美金。

其中半導體產值約4000億美金。

矽晶圓產值僅約112億美金。

  讓我用白話文形容給你聽： 一台電子裝置的出廠價格假設是100元，那麼其中約24元是半導體成本(以平均來講) 而這24元半導體成本中，其中只有0.7元是矽晶圓成本。

  換句話說，環球晶這種矽晶圓供應商在整條產業鏈中，其加工程度與台積電相比，加工難度算低，而且差異化低，所以在整個產業鏈中比較不受重視。

  就像一塊蛋糕能賣多少錢，決定於這塊蛋糕的設計與口味，也就是聯發科這種IC設計公司，還有能夠把複雜設計完美製造出來並且量產的人，也就是台積電、聯電。

  至於整塊蛋糕的原始材料如砂糖、蛋黃等等，就沒什麼差別、到處買的到，對吧。

    併購是很有效的方法 因為產品差異化程度低，併購變成是唯一且最有效的方法。

  你看環球晶的併購歷史： 環球晶早期為中美晶的半導體事業部門。

2008年，收購美國最大磊晶廠：Globitech，取得德儀與MEMC的矽晶圓、磊晶處理技術。

2011年，由中美晶(5483)分割出來。

2012年，收購日本CovalentSilicon。

2016年，併購同業丹麥Topsil，取得生產技術、產能、與客戶群。

2016年，當時排名第六大的環球晶(6488)收購當時全球第四大的美國SunEdisonSemiconductor，股價大漲10倍(2年內) 2020/11/30，再度宣布收購德國SiltronicAG，通過後將成為全球第二大半導體晶圓供應商，坐二望一   整個產業也越來越集中在少數幾家公司身上，你看過去五年內產業市佔率的演變：   2015年：前5大廠佔有九成市場。

  2020年：前4大廠佔有九成市場。

  未來(2021年)：前3大廠佔有九成市場。

  環球晶併購案，受矚目的原因有以下幾點： 併購產能，較容易獲得綜效 三國鼎立，產業變得比較有秩序 日本廠商不太打價格戰，擴產保守 次世代半導體材料正起飛   一般來說服務業的併購比較容易失敗，因為兩家公司的服務文化不同，品牌文化也很難結合。

  不過在矽晶圓產業，因為大家製程大同小異，併購如果目的只是要產能的話，要成功的可能性就相對高，因為產能的管理全世界大同小異，不會有太多文化融合的問題。

  再來，此次併購案後前三大廠商幾乎吃掉整個市場，當矽晶圓吃緊的時候，要漲價變得更簡單。

  最棒的是第三個理由，由於日本公司最不喜歡殺價競爭，重點是擴產都比較保守，這會讓矽晶圓產業長期比較不會出現供過於求的現象，不會像是鋼鐵業或造船業每個人都佔一點點市占率，景氣好的時候每個人都大舉擴張搶，導致景氣下滑的時候就要等好幾年才能恢復正常的供需平衡。

  這代表未來矽晶圓這個行業的長期獲利水準會變得更穩定，不用擔心出現嚴重殺價競爭，甚至獲利率還能夠提升。

  不僅如此，以下要告訴你半導體材料市場正在起飛，而因為量產難度高使得供給有限，晶圓片供應商的產業地位正在提升中。

    次世代半導體材料起飛，產業地位提升 你應該知道砷化鎵半導體這幾年很紅，它是第二代半導體材料。

大家才發現，原來半導體不只有「矽」這種材料而已，還有第二代與第三代半導體材料。

  隨著運算速度要求越來越快，在某些高階應用上，「矽」這種材料所生產的晶圓已經來到極限，在某些應用上，需要的是下一個世代的半導體，例如：砷化鎵、氮化鎵、碳化矽等次世代半導體材料所生產出來的晶圓。

  講個例子讓大家更清楚了解背後商機成長多快，全球砷化鎵大廠穩懋(3105)先前宣布將在台灣南科擴廠，所規劃的產能是現在的三倍以上，預計投入的850億元更是該產業歷年來投資金額最高紀錄，不論最終是否真實投產，你可以很清楚知道，砷化鎵這種次世代材料的終端應用擴張的非常快。

  如果4G與5G帶動了砷化鎵第二代材料的應用興起，那麼誰來帶動第三代半導體材料呢?   答案將是電動車，電動車就像一台會跑的iPhone，唯一不同的是電動車電壓大，使用環境也比手機來的更為嚴苛，對安全的考量更非手機能比，所選用的材料必須耐高壓與耐高溫，還要講究耐用度，在這個行業中，錢不是問題，只看產品夠不夠好、夠不夠耐用。

  這時候第三代半導體：碳化矽材料(SiC)所生成的晶圓片，逐漸展露頭角。

  特斯拉已經率先採用在IGBT模組中(直流電與交流電轉換)，因為「碳化矽材料」比傳統的「矽」能節省更多的能源切換損耗，而且更加耐高溫，對電動車的發展有極大幫助。

  而整個IGBT模組佔整台電動車成本有8%，是動力電池以外成本第二高的模組，可見價值之高。

  而碳化矽的晶圓不好生產，供給集中在少數廠商，且材料也不像矽一樣到處都有，具有戰略性地位。

  以上這些演變都是在告訴你，半導體晶圓不再是一成不變的產業，迎接在未來的是一連串的材料升級商機。

      結論：晶圓供應商長期趨勢看好 產業競爭通常是這樣，當產業升級速度越來越快，有的廠商會跟不上或不想跟上，趁現在能用高價賣出獲利了結的話，也算提前分到一杯羹。

  而比較有勝算的廠商會想要爭取未來商機與市占率，就會採用併購的手段，就如同今天講的環球晶(6488)。

  只要技術上不是問題，環球晶其實很有機會搶到市場，因為台灣是半導體供應鏈大國，擁有一流的客戶例如台積電、穩懋等，假如連Intel都要委託台積電代工，那你可以想像未來晶圓的需求會有越來越多來自台灣。

  根據統計，1990年代全球半導體生產有40%都在美國，到了今天只剩下12%，其餘很多是被台灣、南韓、日本與中國搶走了。

  難怪德國公司想賣，因為一家公司沒辦法與整條供應鏈(或者說國家隊)來抗衡，對環球晶來說，因為全球生產商屈指可數，能併購的對象有限，當然是先搶先贏。

  環球晶現在的毛利率差不多在4成左右，售價下降若能夠讓整個終端應用起飛，對環球晶還是有利，因為規模變大了就有機會發揮經濟效益，製造成本也會下降，毛利率不一定會掉。

  最後，還是有些投資風險想提醒給看好該事件的投資人，併購案通常要經過審查，不代表一定會通過，尤其是集中度如此高的產業，任何的併購案都有可能出現變數。

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