2021 智慧晶片系統應用創新專題實作競賽

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

提供軟硬體實作的產學界培訓資源,總獎金超過50萬,鼓勵不同科系學生跨領域組隊參賽,從競賽中獲得團隊實作經驗,累積未來職涯履歷成果,同時從產業端挖掘問題, ... 最新消息 2021-05-28晉級公告模客組晉級名單公告2021-05-28活動訊息創客



請為這篇文章評分?