從軟體轉型韌體工程師之路:SoC,embedded system - CTIMES

多年之後，仍然有人沿習傳統，將嵌入式作業系統稱作韌體，而單獨將ISO第七層（應用層）叫作軟體。

這是因為Windows作業系統的關係，用戶只能藉用VC++、VB或其它應用軟體 ...    │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.188.166.176.73 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 博世整合汽車通用軟體研發　鞏固車用作業系統領域領導地位 綠色轉型驅使電動商用車　勤業眾信：低碳運具將成永續城市轉型契機 關注培育電動車人才　漢翔與中興大學簽訂電動巴士MOU Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 TrendForce：三星NANDFlash生產不受西安封城影響 科技部資安暨智慧科技研發大樓啟用加速南部產業數位轉型 產業新訊 大聯大友尚推出基於onsemi產品的65WPD電源適配器方案 英飛凌擴大支援Matter標準的無線產品組合因應智慧家庭應用 SiliconLabs推出Z-Wave800全系列SoC和模組產品 英特爾oneAPI2022開發工具包為開發人員加值 ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC 意法半導體升級機器學習開發工具--NanoEdgeAIStudio成效 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場 大陸運動控制市場後勢可期 產業評析 [評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ [評析]高通併購CSR的後續發展？ [評析]無能為力的三星下一步將何去何從？ [評析]擁抱世界台灣就不是巴西 嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 GoogleFiber前進34城市推動新興應用發展 現行11ac系統設計的挑戰 [評析]從Cortex-A17看ARM對行動運算的市場策略 TechReview Benedetto：用感測器打造無限可能 Imagination：新IP生態系統全面啟動 JeffKodosky：改變世界的力量就在我手中！ 安捷倫：量測儀器彈性化一步一腳印 無線時代來臨Wi-Fi因開放而壯大 Fairchild：穩健步伐下，作到創新 劍揚：堅持走在自己的道路上 科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 CTIMESPeople ChangeTheWorld 3D印表機的鐵三角成功之道 無人工廠興起有利產業長期發展 群眾集資點燃微創業火種 量子電腦就要來了!? 協作機器人來了！開放原始碼是關鍵 3D列印讓世界由平面走向立體 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 獨賣價值 專欄 黃俊義 [評析]媒體與媒介 心想事成 電子產業的整合之路 走自己的路 現代君子─動手不動口 讓圖書分類更有教育性 詹文男 [專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型 [專欄]智慧城市發展需產政攜手 [專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵 [專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 [專欄]大陸半導體勢力步步進逼 [專欄]突破科技深化應用的障礙 洪春暉 全球ICT供應鏈重新佈局中國限電危機蘊藏商機 從中國限電危機看ICT供應鏈動向 運用科技量化效益掌握低碳時代新商機 走出疫情看見新契機，運用科技催化產業永續發展 NVIDIA收購Arm之綜合效益 從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢 歐敏銓 物聯網與烏托邦 這是一個重新洗牌的開始 打破傳統思維擁抱Crowdsourcing吧！ 穿戴上身當超人或凡人？ 李遠哲：重回太陽的懷抱吧！ 從KANO看「一球入魂」的社群運動 陳俊宏 [專欄]WoT的成年儀式－通訊協定技術變革 [專欄]開放硬體是實現PersonalThings的重要環節 [專欄]物聯網的真正關鍵：IoTOpenArchitecture [專欄]你有物聯網思維嗎？一個新的共享與共創經濟體 [專欄]LifeHackingStartups [專欄]SmartPhone接班人：WoT新商機 李學文 [專欄]不能消滅電視，就盡快與其匯流吧！ [專欄]誰將是客廳匯流場域霸主？ Secondscreen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示？ 匯流電視未來式 [專欄]Apple真正的野心是無處不在的iOS [專欄]Secondscreen帶給我們甚麼啟示？ MajeedAhmad [評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展 [評析]電子工程師，加速擁抱App吧！ [專欄]小筆電興衰錄：從後PC時代說起 Sailfish來了Android開發者接招 Gartner 觸控控制器將演進為系統解決方案 mHealth穿戴式電子創新技術 SmartTV引爆全功能電視應用處理器需求 平價3D印表機將打入各行各業 物聯網五大關鍵技術分析 NB處理器架構大戰一觸即發 MIC GoogleProjectLoon看高空通訊平台發展趨勢 跨入裸眼3D立體影像時代 行動裝置電池新興技術發展趨勢 中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢 All-in-OnePC產品發展趨勢 Qualcomm如何佈局無線醫療事業 陸向陽 [專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 [專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 [專欄]IEEE802.11ax透過何種手段提升速率？ [專欄]5G技術三路發進6GHz以上頻段受矚目 [專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 EEPW 行動通信處理器一定要8核、64位嗎？ 2014年的可穿戴設備：神話or笑話？ Google收購Nest，這是為何？ 悲催的安捷倫EMG，你的名字又該叫什麼？ Big.Little的64位戰略反將Android一軍 焦點 Touch/HMI Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 Digi-Key：工廠感測器數量遽增部分領域加速成長 雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 兆輝光電推出不易暈眩元宇宙光場投射模組 ST升級NanoEdgeAIStudio簡化IoT和工業設備ML軟體發展 PureStorage：容器將成為企業競爭優勢 [自動化展]倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 Android 借助自行調適加速平台機器人快速適應環境變化 企業發揮正向影響力為台灣社區推動有意義變革 管理塑膠模具開發一般PLM系統可能不夠用 推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 運輸機器人致力貨暢其流 運輸機器人跨足新領域 台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 東台精機公布2021年第三季財報 硬體微創 VMware：網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 虛擬熱潮起現實市場商機爆發 [CES]FordSmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 [CES]Mozilla展現首款FirefoxOS的UHD電視 硬體真是牢不可破的門檻嗎？ 台日智庫攜手創新六大產業技術 Digi-Key將迎來第5000萬個包裹出貨新里程 TEDxTaipei：創新的關鍵在於打造一個生態系 醫療電子 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 生策會與英特爾簽署MOU促進台灣醫療技術創新發展 臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准 長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 Phillips-Medisize增強產能帶動醫療技術創新 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 醫、藥、業界三方跨界打造血液病理AI輔助判讀應用 各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 物聯網 Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 Digi-Key：工廠感測器數量遽增部分領域加速成長 雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 兆輝光電推出不易暈眩元宇宙光場投射模組 PureStorage：容器將成為企業競爭優勢 2021全球物聯網與智慧服務大會金龍獎最佳典範贏家揭曉 艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組實現高精度測距 汽車電子 汽車整合太陽能電池技術商轉鎖定四大目標 2021最失望與2022最期待的五大科技 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 CEVASensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 是德與Proventia合作開發電動車電池測試解決方案 李長榮科技積極響應COP26減碳倡議樹立綠色銅箔標竿 EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 多核心設計 Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi6E模組提升PC連網體驗 Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化供物聯網新創加速導入 AMDEPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 Supermicro加速交付HPC叢集提供全方位IT解決方案 AMD第3代EPYC處理器為IBMCloud裸機伺服器挹注效能 NVIDIA推機器人電腦為邊緣AI與自主機器開路 電源/電池管理 施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 汽車整合太陽能電池技術商轉鎖定四大目標 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 施耐德：企業應有效布局電力管理數位化 TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能同時降低50%尺寸與功耗 EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 UL：儲能安全議題熱企業應進行全面性風險評估 貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 面板技術 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 網通技術 雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 確保正常運行資料中心優化測試降低風險 利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 借助自行調適加速平台機器人快速適應環境變化 聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 打造供應鏈金融平台助銀行開拓四方共贏局面 使用密碼管理員的理由 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi6E模組提升PC連網體驗 Mobile 5G訊號當道OTA測試關鍵任務 是德推出CTIA授權的5G毫米波空中傳輸測試系統 2021最失望與2022最期待的五大科技 經濟部助攻5G進軍全球有成建構臺灣自主產業鏈 數位轉型熱潮開路智慧工廠願景加速實現 愛立信：居於5G領航階段的電信商營收成長機會高出兩倍 關鍵元件到位智慧工廠邁步向前 李長榮科技積極響應COP26減碳倡議樹立綠色銅箔標竿 3DPrinting 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 從3C跨足工業4.0應用 穿戴式電子 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 醫療領域正邁入XR+5G時代 Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題 疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 探索腦波與心電感測神念科技甘做先驅探索市場 工控自動化 施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 Digi-Key：工廠感測器數量遽增部分領域加速成長 嵌入式開發中適用的記憶體選擇 利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 借助自行調適加速平台機器人快速適應環境變化 [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 [自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 半導體 日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ 科思創開始生產全球首款零碳足跡聚碳酸酯產品 中美矽晶佈局化合物半導體成功開發各尺寸晶圓產品 艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組實現高精度測距 企業發揮正向影響力為台灣社區推動有意義變革 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 默克將在台投資170億台幣拓展電子科技事業體新產線 新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 WOWTech 施耐德電機發布全球首創資料中心永續架構指南 Digi-Key：工廠感測器數量遽增部分領域加速成長 兆輝光電推出不易暈眩元宇宙光場投射模組 ST升級NanoEdgeAIStudio簡化IoT和工業設備ML軟體發展 PureStorage：容器將成為企業競爭優勢 艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組實現高精度測距 AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測AI開發軟體居首位 [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 量測觀點 5G訊號當道OTA測試關鍵任務 是德推出CTIA授權的5G毫米波空中傳輸測試系統 確保正常運行資料中心優化測試降低風險 利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 是德科技以革命性雷達場景模擬器加速實現全自動駕駛願景 按需共用，提高測試測量設備的利用率 愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC推出高產能測試方案 豪威與DiaspectiveVision合作開發醫療級高光譜攝相機 科技專利 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 技術 專題報 【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用 【智動化專題電子報】智慧傳動實現工業4.0願景 【智動化專題電子報】AI領航機器視覺應用續增 【智動化專題電子報】數位轉型：管理到製造的全方位進化 【智動化專題電子報】HMI：虛擬化與可視化 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 電動車供應鏈完整呈現2021全球汽機車零配件與車電展掀序幕 全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ 助連接4GLTE和5G高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ CTIMES/文章/    從軟體轉型韌體工程師之路   【作者：誠君】   2003年11月01日星期六 瀏覽人次：【12437】    系統級單晶片（SoC）以數百萬邏輯閘來取代傳統面板上的大部份元件，這是由於超積體電路（VLSI）的微米或奈米技術已經足夠實現一般SoC的功能，同時能節省電能和成本，這也促使資訊家電、消費性電子、網路通訊市場的不斷蓬勃發展。

在過去十年前的商業思維裡，計算平台非UNIX工作站，就是個人電腦，鮮少人會想到計算平台可以縮小到只有手掌一樣大。

不過，這裡所說的計算平台至少包含軟體作業系統、儲存裝置、中央處理器、輸出入通訊埠、顯示裝置、人機介面，傳統的袖珍型計算機是使用8051CPU，沒有軟體作業系統，所以其功能是無法和SoC比擬的。

硬體變軟體 這麼多的功能全由SoC負責管控，所以面板體積可以縮小、電能和成本可以降低。

不過，這其中的關鍵是硬體的工作都轉化成軟體的工作了。

為何會如此？因為為了保持設計上的彈性（這一點是SoC與ASIC最大的不同），SoC裡面有許多暫存器（registers），這些暫存器所儲存的資料實際上就是硬體線路的描述，程式設計者透過這些暫存器就可以設定（configure）SoC的功能。

這些暫存器提供的設定項目包羅萬象，譬如：有支援乙太網路的SoC內部暫存器組中會有設定MAC接收和傳送控制器的暫存器、紀錄MAC接收和傳送狀態的暫存器、決定訊框（frame）位址和大小的暫存器、設定預設位址過濾封包的暫存器......等。

這種轉變，對硬體廠商而言似乎是一大福音，不過，SoC所帶來的軟體開發成本卻是硬體廠商始料未及的。

孰是韌體？孰是軟體？ 就技術面而言，使用SoC所開發出來的新產品一般都統稱為嵌入式系統，因為這些新產品都需要嵌入式作業系統（embeddedsystem）。

在傳統的觀念裡，所謂軟體是指含ISO第三層（網路層）以上的軟體堆疊（stack），而韌體是指ISO第二層（資料鏈結層）。

過去的硬體工程師大多數會自己設計簡單的組合語言和C語言，用來驗證電路設計的正確性。

在那個時代裡，軟體作業系統是很昂貴的、很神秘的。

他們最常使用的CPU是8051、8088......等之類的8-bit微控制器，他們直接使用微控制器的指令集來寫程式，這些程式叫韌體（firmware），其所設計出來的功能都很簡單。

迄今，雖然16-bit、32-bit的微控制器或微處理器已經很流行，但是因為成本考量，8-bit微控制器仍然是體溫計、玩具、袖珍型計算機、家電....等產品的控制核心。

多年之後，仍然有人沿習傳統，將嵌入式作業系統稱作韌體，而單獨將ISO第七層（應用層）叫作軟體。

這是因為Windows作業系統的關係，用戶只能藉用VC++、VB或其它應用軟體開發用戶的應用程式，由於微軟至今仍然不公開他的Windows原始程式碼，所以用戶只能觸及應用層。

就因為Windows作業系統的魅力無法擋，許多人只懂得要學VC++、VB或其它應用軟體來開發應用程式，結果大多數人都成為「軟體工程師」。

但是遇到目前的經濟蕭條，很多企業紛紛削減了資訊設備的採購與投資，首當其衝的就是中高階電腦設備和應用軟體的需求量銳減，而嵌入式系統卻起而代之。

大多數軟體工程師現在都陷入必須轉型的困境，但是要向何處轉型呢？除了放棄程式設計的生涯以外，轉往嵌入式系統成為「韌體工程師」，似乎成為唯一的一條路。

韌體的重要性 俗稱的軟體和韌體最大的不同在於：韌體與硬體關係密切（hardwaredependent），但是軟體與硬體無關（hardwareindependent）。

軟體之所以與硬體無關是因為韌體是它們兩者之間的橋樑，所以韌體工程師是很珍貴的，他必須既懂硬體還要懂各種低階程式語言，包含C、C++、組合語言、Java......等。

甚至他還要協助硬體工程師偵測電路，所以他也要懂得如何使用示波器、邏輯分析儀、電表來測量訊號。

有時，當利用FPGA開發SoC時，韌體工程師甚至要了解如何利用IC設計軟體在暫存器轉換層（RTL）去整合C語言、組合語言、Verilog語言。

除此之外，為了找出通訊協定堆疊（protocolstack）程式的錯誤，他還必須熟悉各種通訊協定標準。

但是這種萬能的人才目前實在很稀少。

如何轉型成韌體工程師？ 許多軟體工程師出身自資料庫應用、網頁設計、商用應用、工業控制、人機介面......等，他們已經專精於某些特定應用技術或軟體，有些人懂FoxPro、VB，有些人懂PHP、.NET，有些人懂8051組合語言，可是他們大多數都不精通C語言。

要知道目前大多數的嵌入式系統是採用SoC的組合語言、C語言設計的。

所以，他們必須重新溫習C語言，並學習SoC的組合語言才行。

因為大多數軟體工程師都具有一定程度的程式設計的經驗，所以要重新溫習C語言並不是難事。

不過，溫習的重點應該放在與硬體、韌體相關的部份： 1.Volatile修飾詞與SoC的暫存器息息相關，所以必須瞭解。

2.一般軟體工程師對佇列（queue）和鏈結串列（linkedlists）的設計很陌生，因為他們所使用的應用軟體已經幫他們設計好了，他們只要懂得如何使用應用函式（API）就行了。

但是，嵌入式作業系統裡面的佇列和鏈結串列是以C程式的原始碼呈現的，所以必須瞭解它們的邏輯，才能應用得當。

3.指標（pointer）、結構（structure）、陣列（array）是C語言裡面最常使用的工具，一般軟體工程師雖然瞭解但都不夠熟練，所以必須加強。

目前SoC的IP核心有許多品牌，例如：ARM、MIPS、x86、PowerPC、SH、M-Core.........等，所以要視目標產品是選用何種SoC和IP核心，再來決定要學習哪一種SoC組合語言。

而SoC暫存器的設定大都是透過C語言完成的，所以也要研讀SoC的技術手冊和它的樣版程式。

結語 在人力銀行的網站上，有成千上萬的軟體工程師在找工作，想轉換跑道。

但是，同時在人力銀行網站上，有經驗的韌體工程師在謀職者卻不超過一百人。

聯發科和威盛的DVD晶片專利之訴訟，爭執點就在韌體上。

物以稀為貴，韌體工程師的身價勢必會不斷攀高的。

目前的一般軟體工程師只要有勇氣、信心、熱情，想要轉換成韌體工程師不應該是難事才對。

（作者為電子產業資深研發工程師，現為誠君工作室負責人：[email protected]） 相關文章 ‧ 輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 ‧ 仿真和原型難度遽增Xilinx催生世界最大FPGA ‧ SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 ‧ 我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？ ‧ 關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 commentspoweredbyDisqus 相關討論   相關新品 LatticeMachXOControlDevelopmentKit 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA LatticeECP3PCIExpress 原廠/品牌：Lattice 供應商：Lattice 產品類別：FPGA   相關新聞 » 安捷科B-Fresh必鮮冷鏈雲端管理系統強攻海外農、漁、餐飲冷鏈市場 » 達梭2021SIMULIA臺灣用戶大會　共享後疫模擬設計新商機 » 宜鼎發佈全球首款UltraTemperature極寬溫DRAM模組 » 達梭SOLIDWORKS分享大中華區策略擬訂未來5年成長3倍目標 » 達梭承諾設定2040淨零碳排目標　可攜手工研院打造綠色工具機   相關產品 » JIUN推出新款雲端醫學影像管理系統 » 優必達借力Azure提供混合式雲遊戲與人工智慧服務解決方案 » 精益科技推出SmartOfficePS186家務商務雙達人 » Microsoft365商務版防堵資安漏洞、提高協作生產力 » 戴爾推出DellCloudforMicrosoftAzureStack解決方案 AD  刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2021遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected] 相關時事單元 消費性電子 FPGA Windows Verilog SOC 顯示 相關作者 誠君 相關產業類別 軟體設計製造業 相關關鍵字 Soc EmbeddedSystem 相關網站單元 應用軟體