通富微电子股份有限公司(中国) - EMIS
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通富微电子股份有限公司
(中国)
主营业务:
半导体和其他电子元件制造业|
包装机械制造
全名:通富微电子股份有限公司
公司更新日期:2021.12.12
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公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。
公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
公司目标是“中国第一、世界一流”,规划到07年实现年产集成电路50亿块的规模。
总部
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
南通;江苏;
邮编:226006
联系方式:
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网站:
http://www.tfme.com
基本信息
员工总数:
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流通股:
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注册资本:
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财务审计师:
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评级:
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成立日期:
1994.02.04
主要管理人员
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监事
所有权明细
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23.14%
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15.99%
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1.05%
下属公司
上海森凯微电子有限公司
100%
南通富润达投资有限公司
100%
南通金润微电子有限公司
100%
公司业绩
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销售净额
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营业收入总计
37.63%▲
营业利润
-2.77%▼
息税折旧摊销前利润
-0.27%▼
净利润(亏损)
-0.49%▼
总资产
30.51%▲
权益总额
10.96%▲
经营利润率
-1.3%▼
销售收益率
-1.41%▼
股本收益率
-0.17%▼
负债股权比率
11.26%▲
速动比率
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