PCB板制作流程_基材使用

1 PCB板制作流程--基材处理. 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各 ... 我要找 PCB打样 |PCB抄板 |PCB阻抗 |信号完整性 |PCB专业英语 |PCB设计技巧 |设计规范 |培训教程华秋电路→ 技术中心→ pcb基础知识→ PCB板制作流程PCB板制作流程(pcbproductionprocess)PCB板制作流程图新客户请点击右上注册PCB板制作流程方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。

目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

 目录 PCB板制作流程--基材使用PCB板制作流程--金属涂层PCB板制作流程--线路设计PCB板制作流程--基本制作PCB板制作流程--功能测试PCB板制作流程--技术水平PCB板制作流程--自动探查PCB板制作流程--边界扫描PCB版面设计应注意的事项PCB板制作流程--制作问题 1 PCB板制作流程--基材处理基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。

而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

Xgs游戏机电路设计而常见的基材及主要成份有：FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸，FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅 2 PCB板制作流程--金属涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。

此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。

另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。

常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。

 3 PCB板制作流程--线路设计印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。

优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等 4 PCB板制作流程--基本制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

加成法加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。

是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。

不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）4.钻孔Panel电镀法1.全块PCB电镀2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）3.蚀刻4.去除阻绝层Pattern电镀法1.在表面不要保留的地方加上阻绝层2.电镀所需表面至一定厚度3.去除阻绝层4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失完全加成法1.在不要导体的地方加上阻绝层2.以无电解铜组成线路部分加成法1.以无电解铜覆盖整块PCB2.在不要导体的地方加上阻绝层3.电解镀铜4.去除阻绝层5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失ALIVHALIVH（AnyLayerInterstitialViaHole，AnyLayerIVA）是日本松下电器开发的增层技术。

这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）2.雷射钻孔3.钻孔中填满导电膏4.在外层黏上铜箔5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上7.积层编成8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成B2itB2it（BuriedBumpInterconnectionTechnology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板2.在铜箔上印刷圆锥银膏3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成 5 PCB板制作流程--功能测试更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。

在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。

例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。

测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。

但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。

因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。

 6 PCB板制作流程--技术水平在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。

不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。

探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：探针大过测试点吗？探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？对操作工有触电危害吗？每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。

考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。

 7 PCB板制作流程--自动探查在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。

自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。

但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：UUT的大小同步探针的数量两个测试点相距有多近？测试探针的定位精度系统能对UUT进行两面探测吗？探针移至下一个测试点有多快？探针系统要求的实际间隔是多少？（一般来讲它比离线式功能测试系统要大）自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。

如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。

 8 PCB板制作流程--边界扫描这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。

在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE1194(边界扫描）支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。

边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积（每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路），所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。

应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。

如何处理一个有局限的设计？如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。

当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要对目前的状况进行处理。

 9 PCB板制作流程--版面设计应注意的事项单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。

在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。

如果数量太多，就应考虑使用双面板。

双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH。

因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。

在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。

出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C)，它与印制电路板的总面积(S)之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。

值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。

  10 PCB板制作流程--制作问题设计检查，下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?12)有工具定位孔吗?热门产品推荐深南电路兴森快捷金百泽华新电路板至卓飞高方正电路板ICKey博敏电子五株科技杰赛科技迅捷兴中富电路航凌电路板迅达科技超声印制板天津普林惠亚集团柏承科技兰州PCB广州PCB昆山PCB深圳PCB北京PCB成都PCB东莞PCB相关产品推荐常用PCB软件_PCB软件选择经验PCB文件格式_判断PCB文件产生来源PCB设计技术_PCB制造技术_PCB封装技术中国PCB论坛网_PCB时代网pcb制造厂定义_华强PCB工厂简介​深圳pcb生产厂家,深圳pcb生产厂家的生产工艺牧泰莱简介_牧泰莱工艺目标​瑞邦多层简介_瑞邦多层制程能力深南电路简介_深南电路组织结构扫描二维码咨询客户经理华秋电路-吴小姐华秋电路-王小姐华秋电路-张小姐华秋电路-黄小姐华秋电路-宋小姐华秋电路-周先生华秋电路-许小姐关注华秋电路官方微信实时查看最新订单进度联系我们：400-990-8686工作时间：周一至周五（9:00-12:00，13:30-18:30）节假日除外