半導體裝置及其製造方法
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圖3A到3B示出根據本發明的各種態樣的實例金屬平面的平面圖。
... 暴露半導體晶粒430(及/或其它元件)的結合墊(或大體上互連結構，例如導電柱、導電凸方塊等)。
本發明提供一種半導體裝置及一種製造半導體裝置的方法。
作為非限制性實例，本發明的各種態樣提供一種半導體裝置，其包括耦合到基板且由穿孔金屬平面環繞的半導體晶粒，及一種製造所述半導體裝置的方法。
Asemiconductordeviceandamethodofmanufacturingasemico
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