昕毅精密PCB印刷電路板製造商| PCB

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最新消息 昕毅產品保固合約 2022/05/05 PCB種類終端應用及特性 2020/09/17 PCB印刷電路板表面處理介紹 2019/11/06 了解更多 探索我們的能力 昕毅是如何生產的？ 研發 發料 製作 品檢 包裝 出貨 瞭解更多製作流程 雙層板 PCB 雙層PCB是一般電子業界常用的PCB規格，除了雙層板還有更多層的PCB板例如，4層、8層、12層等，依據需求不同，有時因為體積的關係，線路結構密集，單層、雙層可能無法滿足的情況下，就會需要用到多層板，在設計上的技巧也就會有所不同。

查看 多層板 RFB PCB有單面、雙面和多層的,對於多功能、小體積的電子產品,必須使用多層PCB.常見的是四層和六層板.多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面板,並納入指定的層間中,再經加熱,加壓予以結合,之後的做法與雙面板相同,隨電子設備越來越複雜,多層板的運用也越來越廣泛. 查看 軟板 FPC 主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2LayerFCCL）和有膠系軟板基板（3LayerFCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。

而2LFCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點。

查看 軟硬複合板 RF 輕薄短小為軟硬複合板最大的特色，可達成彎折而3D立體化，因為其較好的可靠性、訊號完整性、雜訊抑制及阻抗控制，常被應用在智慧型手機板、光電板、CMOS、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。

因為結合HDI技術及高速信號發展趨勢，軟硬複合板的運用將會更廣泛。

查看 銅基/鋁基/BT板 MetalCorePCB/MCPCB 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。

用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板。

查看 高密度互連技術 HDI 由於HDI板製造的過程，是以增層法(BuildUp)的方式進行，因此當HDI板的需求趨勢已從過去的2層板，逐漸提升到8層板時，技術的難度也就跟著大幅提升，只要廠商的技術能力能夠提升到8層板以上，就可帶來物超所值的產品競爭優勢。

除了技術難度更高之外，較大的資本支出則是PCB廠商跨入HDI時的另一個挑戰。

查看 為何選擇昕毅？ 專業生產‧合理價格‧最佳品質深得你心的價格‧溢於言表的品質 數量不限 軟/硬板無最小訂單數量限制，從樣品到批量生產皆可接受。

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