使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球） | 電子元件產業

介紹使用數位顯微鏡觀察案例較多的BGA（錫球）的觀察和量測案例。

KEYENCE“顯微鏡「放大觀察‧分析‧量測」應用”，於各個業界及領域中，“改變”用以往的顯微鏡觀察、分析、 ... 汽車/航空相關產業 電子元件產業 醫療/醫藥/化妝品產業 化學/材料/素材產業 其他產業 術語集 查看型錄 聯繫/詢價 首頁 資源中心 顯微鏡「放大觀察‧分析‧量測」應用 電子元件產業 使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球） 隨著第五代行動通訊系統（5G）的普及，半導體元件的尺寸更加縮小、積體規模更加擴大，對產品的檢查分析的需求不斷高漲。

在此介紹使用數位顯微鏡觀察案例較多的BGA（錫球）的觀察和量測案例。

IC封裝的代表種類 IC晶片黏著的代表性接合方法 覆晶接合的球柵陣列形成方法的種類 用數位顯微鏡觀察和量測BGA（錫球）的案例 IC封裝的代表種類 隨著IC集成度的提升，表面黏著型成為了主流。

另外，高集成度的IC使用矩陣型（BGA型）封裝。

代表性的IC封裝種類如下所示。

表面黏著型：無引線封裝 SON（SmallOutlineNon-leadedpackage） 一種表面黏著封裝方法，沒有接腳，而用電極墊來著為連接用端子。

SON是2方向型、適合引腳數少的封裝。

QFN（QuadFlatNon-leadedpackage） 一種表面黏著封裝方法，沒有接腳，而用電極墊來著為連接用端子。

QFN為4方向型封裝。

表面黏著型：矩陣型封裝 BGA（BallGridArray） 在封裝的底面上以陣列狀排布球形的焊錫珠作為端子。

PGA（PinGridArray） 在封裝的底面上以陣列狀排布引腳作為端子。

LGA（LandGridArray） 在封裝的底面上以陣列狀排布銅等電極墊作為端子。

IC晶片黏著的代表性接合方法 打線接合 一種用金、鋁、銅等細絲對半導體晶片的電極部和導線架、印刷電路板上的導體之間進行連接的方法。

覆晶接合 一種將IC晶片直接連接至印刷電路板的方法，稱為FC-BGA（FlipChip-BGA）。

IC晶片的電極部分形成球柵陣列，與印刷電路板側的電極連接。

與打線接合相比，可節省空間。

左：IC晶片 右：倒裝（正面朝下） 覆晶接合的球柵陣列形成方法的種類 焊錫珠搭載法 將預先成形為球狀的焊錫珠搭載到電極上，透過回流焊形成球柵陣列。

相較於錫膏印刷法，可以將球柵陣列做得更高，透過對焊錫珠尺寸進行恆定管理，可以控制球柵陣列的高度偏差。

錫膏印刷法 將錫膏印刷到電極上，透過回流焊形成球柵陣列。

產量高，但高度偏差的控制困難。

電鍍法 透過電解電鍍形成球柵陣列。

可以形成細微的球柵陣列，但產量低。

用數位顯微鏡觀察和量測BGA（錫球）的案例 以下介紹使用KEYENCE的4K數位顯微鏡「VHX系列」進行的BGA（錫球）的觀察和量測影像的最新案例。

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