通富微电和美国超威半导体（AMD）成立集成电路封测合资企业

2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体（AMD）签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金（具体金额待交割时确定）收购超威半导体技术(中国)有限 ... 公司动态 公司要闻 公司要闻 党工团风采 招贤纳士    |--崇川总部    |--苏通厂    |--合肥厂    |--厦门厂    |--TF-AMD 招标公告    |--HFTF公告    |--NTTF公告 公司动态 公司要闻 当前位置：首页> 公司动态 >公司要闻 通富微电和美国超威半导体（AMD）成立集成电路封测合资企业 2015-10-17    2015年10月15日，通富微电与美国超威半导体（AMD）签署股权购买协议，通富微电拟通过收购平台出资约3.7亿美金（具体金额待交割时确定）收购超威半导体技术(中国)有限公司（以下简称“AMD苏州”）和AdvancedMicroDevicesExportSdn.Bhd.（以下简称“AMD槟城”）各85%的股权。

收购完成后，通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合资企业。

交易尚需相关政府部门的审批，有望在2016年上半年结束。

  AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及GamingConsoleChip（游戏主机处理器）等。

封装形式包括FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）、FCPGA（倒装芯片针栅格阵列封装）、FCLGA（倒装芯片栅格阵列封装）、MCM（多芯片组件封装技术）等，先进封装产品占比100%。

  合资企业将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务；同时，合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。

合资企业将发展成为在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。

  通富微电总经理石磊表示，AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于笔记本、台式机、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升通富微电倒装芯片封测技术，使得通富微电能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。

这些技术与通富微电已经在规模量产的Bumping（凸点制造）技术相配合，将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

这也使通富微电更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。

通过投资与AMD成立合资企业，有利于通富微电提升国际影响力及行业地位，从而加快建成世界一流封测企业。

  AMD的高级副总裁兼CFODevinder表示，AMD将持续战略革新，通过创建合资企业，将AMD拥有的大规模封测工厂以及具有丰富经验的员工与通富微电在半导体封测领域的外包专长结合起来。

通富微电是我们理想的合作伙伴，对交易完成后合资企业的运营已制定目标及商业计划，会带领合资企业走向成功。

 关于通富微电 通富微电成立于1994年，总部位于中国江苏省南通市，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微电是深交所上市公司，股票简称“通富微电”，股票代码“002156”。

  关于AMD 美国超威半导体（AMD）成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。

AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。

AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，拥有超过1.6万名员工。

AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。

公司在美国纳斯达克股票交易所上市，代号为AMD。

  巴克莱银行、招商证券、广发证券、金杜律师事务所、致同会计师事务所为本次交易提供了有效的中介服务。

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