服務項目 - 金三元科技有限公司 電子業一條龍生產
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服務項目. 電子電路設計. PCB LAYOUT 設計,電路板製造. SMT貼片打件DIP插件加工三防膠(防水膠)塗布. SMT及DIP半成品、成品加工 軟性FPC板打件服務. Sample打樣全製程 ...
服務項目
電子電路設計
PCBLAYOUT設計,電路板製造
SMT貼片打件DIP插件加工三防膠(防水膠)塗布
SMT及DIP半成品、成品加工
軟性FPC板打件服務
Sample打樣全製程試製
SMT表面裝著製程加工(單面/雙面)、點膠、(錫鉛/無鉛)。
DIP無鉛製程;人工後焊、組裝、包裝。
COB打線/封裝/半導體加工
鋁線製程:Dieattach上片、WIREBOND焊線、Coating封膠等整套服務
1mil、5mil、8mil、10mil細鋁線粗鋁線製程
高功率晶體封裝、oscillator加工
金線製程:提供CrystalOscillatorDieattach上片/WIREBOND銲線服務
成品組裝測試
提供成品組裝測試
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