BGA封装_百度百科

为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

中文名: BGA封装; 外文名: Ball Grid Array Package; 特 ... 百度首页 网页 新闻 贴吧 知道 网盘 图片 视频 地图 文库 百科 首页 历史上的今天 百科冷知识 图解百科 秒懂百科 懂啦 秒懂本尊答 秒懂大师说 秒懂看瓦特 秒懂五千年 秒懂全视界 特色百科 数字博物馆 非遗百科 恐龙百科 多肉百科 艺术百科 科学百科 用户 蝌蚪团 热词团 百科校园 分类达人 百科任务 百科商城 知识专题 权威合作 合作模式 常见问题 联系方式 下载百科APP 个人中心 BGA封装 播报 编辑 锁定 讨论 上传视频 特型编辑 集成电路封装技术 收藏 查看我的收藏 0 有用+1 已投票 0 本词条由“科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 审核 。

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。

为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。

中文名 BGA封装 外文名 BallGridArrayPackage 特    点 厚度比QFP减少1/2以上等 分    类 PBGA基板、CBGA基板 释    义 球栅阵列封装 优    点 更小的体积，更好的散热性能和电性能 目录 1 简介 2 特点 3 分类 4 工艺流程 5 示例 6 BGA封装与TSOP封装区别 BGA封装简介 编辑 播报 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

[1]  BGA封装特点 编辑 播报 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

其特点有:1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。

这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。

BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装内存 BGA封装分类 编辑 播报 1.PBGA（PlasticBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。

Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。

近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。

Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

[2]  BGA封装工艺流程 编辑 播报 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。

因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。

金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。

1、引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。

用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。

然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。

为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。

②封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。

使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内进行回流焊接，最高加工温度不能够超过230℃。

接着使用CFC无机清洗剂对基片实行离心清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒，其后是打标、分离、最终检查、测试和包装入库。

上述是引线键合型PBGA的封装工艺过程。

2、FC-CBGA的封装工艺流程①陶瓷基板FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。

因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。

它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。

在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。

要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。

②封装工艺流程圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装3、引线键合TBGA的封装工艺流程①TBGA载带TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。

在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。

因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。

②封装工艺流程圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装 [3]  BGA封装示例 编辑 播报 TinyBGA封装内存说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。

是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。

TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。

这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。

这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。

TinyBGA封装内存 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。

因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

BGA封装BGA封装与TSOP封装区别 编辑 播报 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

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立即前往>> 分享你的世界 查看更多 BGA封装技术缺陷检测这几种方式你来挑一种！ 一直以来，国内的不少生产加工厂家都对于自己所生产的电子元器件的产品合格率无法做到有效的保障，特别是对于其中的BGA这样的封装企业而言，当BGA在封装之后，如果只是单一的依靠后期的检测来试图达到对产品质量的一个提升的话，那么，这种做法无疑在检测的成本上面就显得更高了。

SXRAY瑞茂光学 瑞茂光学（深圳）有限公司 BGA封装焊接质量的检测方法 随着电子技术的进步，电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展，且功能更多更先进，经过几代升级，BGA（球栅阵列）已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。

日联科技X光机 无锡日联科技股份有限公司 BGA封装，你了解多少？ 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk” 日联科技X光机 无锡日联科技股份有限公司 参考资料 1    杨兵,刘颖.BGA封装技术[J].电子与封装,2003,3(4):6-13. 2    娄浩焕,朱笑郓,瞿欣,等.无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析[J].半导体技术,2005,30(3):40-44. 3    李秀清,葛新霞.BGA封装技术研究[J].微纳电子技术,2000(4):18-22. 图集 BGA封装的概述图（1张） 科普中国 致力于权威的科学传播 本词条认证专家为 李嘉骞 博士审核 同济大学 V百科往期回顾 权威合作编辑 “科普中国”科学百科词条编写与应用工作项目 “科普中国”是为我国科普信息化建设塑造的全... 什么是权威编辑 资源提供 中国通信学会 中国通信学会是全国通信... 提供资源类型：内容 什么是资源合作 词条统计 浏览次数：次 编辑次数：34次历史版本 最近更新： 饮水此 （2022-09-13） 1 简介 2 特点 3 分类 4 工艺流程 5 示例 6 BGA封装与TSOP封装区别 为您推荐广告 搜索发现 新手上路 成长任务 编辑入门 编辑规则 本人编辑 我有疑问 内容质疑 在线客服 官方贴吧 意见反馈 投诉建议 举报不良信息 未通过词条申诉 投诉侵权信息 封禁查询与解封 ©2022 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号  京公网安备11000002000001号 进入词条 清除历史记录关闭 播报 编辑 讨论  收藏 赞 登录 扫码下载百科APP 领取50财富值奖励 分享到微信朋友圈 打开微信“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈 选择朗读音色 00:00 00:00