菱生做什麼

以打線封裝為主要業務的菱生自20H2起，受惠NOR/NAND Flash、PMIC與RF-IC等訂單湧入，加上微機電(MEMS)產品包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、矽麥克風(Si- ...

菱生(2369.TW)成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電) ...

封裝廠菱生(2369-TW) 今(25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，隨著晶圓短缺延續至2023 年，在供應鏈未完全解開前，晶圓、封裝材料供給仍相當緊張， ...

IC封裝廠菱生（2369）昨（25）日於法說會上表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，...